4.1 相控阵检测的设备
4.1.1 相控阵检测设备概述 1、设备的作用
相控阵检测设备时超声波相控阵检测的主体设备，它的作用是通过改变相控阵探头晶片的激发接受延迟产生超声波,同时将探头送回的电信号进行放大，通过一定图像方式显示出来,从而得到被检测工件内部有无缺陷及缺陷位置和大小等信息. 2、相控阵检测设备系统结构
超声相控阵检测设备主要包括超声发射部分和接收部分，目前国内外大型超声检测设备的系统设设计方案主要有三种：发射与接收分离系统；发射与接收集成且发射与接收板集成和发射与接收集成但是发射与接收板级分离。它们的优缺点如下所示。
数字相控阵超声成像检测系统是一个复杂的系统,通道数多，而且通道之间一致性要求很高，为了较高的综合指标,采用发射与接收集成但是发射与接收板级分离的方案。板卡之间通过总线相连。
优点 抗干扰能力强 信噪比高 发射与接收 便于设计与维护 分离系统 便于扩展 工作范围大 抗干扰能力强 发 射 与 接 收 集 板 成 级 系 集 统 成 便于扩展 同步性好 不便于设计与维护 可靠性高 抗干扰能力较差 集成度最高 工作范围较小 板 级 分 离 信噪比高 便于设计与维护 工作范围较小 便于扩展 集成度高 同步性好 同步性差 可靠性差 系统集成度低 缺点 总线的带宽对于系统的性能也有着较大的影响，也是系统设计的关键之一.目前仪器系统中采用的总线主要有PXI总线和VXI总线。
表4—1 PXI总线与VXI总线对比
总线宽度 数据交换能力 集成度 接口开发 价格 PXI 32/64b 132/328Mb/s 高 方便 低 VXI 32b 40/80Mb/s 高 方便 高 4。1.2 数字相控阵超声成像检测硬件系统
数字相控阵超声成像检测的硬件系统，其内容包括相控阵超声发射和接收电路、前置放大与阻抗转换、程控放大、滤波与检波、A/D转换、同步与相位延迟控制、程控与逻辑控制等硬件。
图4-1 数字相控阵超声成像检测硬件系统
4.1.2.1 数字相控阵超声发射电路
（1）发射电路有较高的发射效率。原因是相控阵超声系统的通道数比较多，系统的发射功
率和散热是一个非常重要的问题。相关研究表明,当探头的激励脉冲宽度为探头中心频率对应周期的一半时，发射电路的发射效率较高。由于检测不同的工件需要使用不同频率的探头，为保证系统较高的发射效率,在设计相控阵超声发射电路时，需要所设计的发射电路能够调节激励脉宽.
(2)由于相控很超声检测对通道之间的一致性要求比较高，因此要求发射电路通道间一致性
好，易于模块化，便于系统的调试与维护。
（3）可以用聚焦扫描成像，可以实时成像。系统的重复频率是决定系统的诚心想最高速度
的因素之一，因此发射电路的最高重复频率也是衡量发射电路的重要指标之一.为了充分利用相控阵高效的电子扫描特点，要求相控阵发射电路具有较高的重复频率,以提高成像检测的速度。
（4）具有发射时间控制和激励脉宽的全数字化控制。 4。1。2。2 数字相控阵超声接收电路 （1）前置放大器
前置放大器要求输入阻抗与阵列换能器的输出阻抗相匹配。前置放大器的输入阻抗大于压电晶片的输出阻抗,前置放大器获得的输入信号电压就基本上等于超声换能器压电芯片的空载输出信号电压,信号电压的损失很小。另一方面,前置放大器的输出阻抗要小，即在敖征输出信号电压不降低的条件下，能输出较大的信号电流，后级放大电路可以采用低输入阻抗的设计,这话总设计有利于抑制噪声,提高系统的信噪比。 (2)主放大器
主放大器在前置放大器后面。主放大器的功能是将超声回波信号放大到适用于后面A/D转换芯片的输入模拟电压范围。主放大器大都采用增益由计算机控制的程控放大器.程控放大器接在前置放大器之后，为使超声波检测仪器具有足够的灵敏度,能够接受到微弱的超声回波信号，一般超声接收通道的总增益设计为120dB，又为了让信号幅值较高的超声信号也
能进入接收通道并数字化，主放大器还应有-40dB的负放大（就是缩小信号幅值）功能。 （3）滤波器
滤波器在接收通道的作用是滤去超声信号频率带宽以外的信号，以提高超声接收信号的信噪比。数字仪器的特点就是信号处理(包括滤波、去除噪声以及检波等)都在模拟信号经A/D转换成数字信号后进行，数字滤波由数字信号处理器完成,实现更窄的带通滤波。接收信号的检波处理也是有数字信号处理器完成，可以实现正半波、负半波和全波检波. （4）A/D转换电路
A/D转换电路是接收通道中重要的组成部分，将超声回波的模拟信号经放大和初步滤波后转换成数字信号，随后进行信号存储、进一步信号处理、信号成像、信号及图像显示等操作.一般A/D转换器的输入阻抗不高，以抑制噪声，所以事先采用运算放大器结成阻抗变换电路，用正端输入，以提高输入阻抗，输出为有源输出，阻抗低.一般接收信号中的噪声都是在接收通道的模拟信号途径中混入的,A/D转换电路部分尤其容易混入噪声。在进行A/D转换电路设计时可采用一些措施减少噪声的混入,如可在电源部分采用电感去耦等就是减少噪声混入的措施之一。 (5)缓冲存储器
一般数字超声成像检测系统的缓冲存储器采用静态随机存储器（static random access memory，SRAM），其作用是暂时存储经过A/D转换后的数字化超声接收信号，以被进行下一步信号处理或直接被送入计算机内存进行进一步处理. （6）数字信号传输逻辑控制
数字信号传输的逻辑控制包括A/D转换，将数字信号送往缓冲存储器，或送往信号处理器等都要经过一定的逻辑过程才能完成，控制这个过程的是采用复杂可编程逻辑器件。 4。1。3 相控阵超声成像检测系统的同步与相位控制 4。1.3.1 相控阵超声成像检测系统的同步
相控阵超声成像检测时，通过控制超声阵列换能器各个阵元的发射/接收相位，实现对检测声束的片准、聚焦控制。系统的同步是实现系统各阵元相位控制的基准，只有保证系统稳定可靠的同步，才能实现系统的精确相位控制。系统同步方案主要有局部同步和全局同步方案，其优缺点如表4- 2所示。
表4—2局部同步与全局同步优缺点对比
优点 缺点 受时钟源的影响 电路较简单 局部同步 同步时钟频率可以较高 时钟误差累计、扩散 同步精度高 全局同步 同步可靠性高 时钟误差不累计、不扩散 电路较复杂 同步时钟存在引线 等误差，影响同步精度 同步精度低 局部同步方案的系统同步信号只有同步触发信号，没有同步时钟信号,不同板卡内部有各自独立的时钟.这种方案时钟间的误差会累计并扩散，因此不适合同步要求较高的系统.
全局同步方案中系统同步信号包括同步触发信号和同步时钟信号,不同板卡使用相同的时钟。全局只有一个时钟信号，不存在误差的累计与扩散，因此同步精度较高。
由于相控阵超声成像检测系统要求严格相位控制，系统的同步性要求高，而且工业检测尤其是在线检测时，系统需要长时间运行,时钟误差的积累可能导致相位控制的失败，因此相控阵超声成像检测系统适用于采用全局同步方案。 4.1。3.2相控阵超声成像检测系统的相位控制 （1)相控阵超声成像检测系统时间延迟控制精度
相控阵超声检测系统的时间延迟控制精度对系统检测分辨率有重要影响，是衡量系统的重要指标之一。这是因为由于相位控制是通过时间延迟实现的，时间延迟控制精度决定了系统的相位控制精度。
1）时间延迟精度与系统对比度分辨率关系
相控阵超声成像检测系统的声束延迟控制不是连续的，而是离散的，存在截断误差。D。K。Peterson等人的研究表明，系统的时间延迟控制误差将会产生相位控制误差，而相位误差将导致声束产生误差旁瓣，从而影响系统的对比度分辨率。根据他们的研究，当该误差旁瓣与声束主瓣幅值之比可以用式(4—1)描述
时，
(式4—1)
式中N-—--实际检测时超声阵列换能器的阵元数目; ———-中心频率所对应一个周期与延迟控制精度之比。
图4-2是超声阵列换能器阵元数8、16、32、64、128时，由于相位控制误差产生的误差旁瓣与相位控制精度的关系图。从图中可以看出:在相位控制精度相同的情况下，随着N
增加,误差旁瓣逐渐减小；在N相同的情况下，随着相位控制精度的提高,误差旁瓣逐渐降低.因此在实际系统设计中,必须保证系统的时间延迟控制误差产生的误差旁瓣低于系统要求的对比度分辨率.
图4-2相位控制精度与误差旁瓣的关系
2）时间延迟精度与系统空间分辨率关系
系统时间延迟控制精度还与系统的空间分辨率密切相关，因为时间延迟控制精度直接影响声束的偏转和聚焦控制。
①时间延迟精度与系统焦点控制精度关系
系统的时间延迟控制精度会影响系统焦点的控制,包括焦点在纵向的控制分辨率和系统的最大焦距。焦点在纵向的控制分辨率是指系统所能聚焦的最远距离，如图4-3所示。系统的最大焦距是指系统所能聚焦的最远距离,如图4-4所示。在有效聚焦区域内,由于系统时间延迟控制精度限制,有可能在焦点之间会出现焦点盲区，从而影响该区域的检测效果，影响了系统的空间分辨率.最大焦距则限制了系统最大聚焦检测能力，从而影响系统的检测范围，它也是衡量检测系统的指标之一。
图4-3焦点在声束方向控制分辨率示意
图4—4声束控制原理
根据相关研究，声束在图4—4所示的P点聚焦时，以探头中心为参考点，当实际使用的阵元数N为奇数时，各阵元相对参考点的延迟时间
（式4-2）
式中，c---—声速； F--—-焦距; θ-———偏转角度； d-——-探头阵元间距；
n-—--第n个阵元，n=0，,1，﹒﹒﹒，±
当阵元数为偶数时，式(4-2）中的n应该为（n+0。5) 如果不考虑声束偏转的影响,式(4-2）可以简化成
(式4—3）
考虑到实际系统中通常选取探头中心作为参考点，聚焦于最远处(最大聚焦处)时，要求离探头中心最远的阵元相对于探头中心的时间差等于时间延迟控制精度.因此当N为奇数时，可以推导出时间延迟控制精度与最大焦距的关系为
（式4—4）
图4—5是根据式4-4计算得到的，在钢种声速c=5920m/s，N=15，d=1。0mm时，最大焦距与最低时间延迟控制精度的关系图。从图中可以看出，当最大焦距为400mm时，系统时间延迟控制误差不大于10ns。
图4-5最大焦距与系统延迟控制精度的关系
若选取探头中心作为参考点,当离探头中心最远的阵元相对于探头中心的时间差在数值上等于时间延迟控制精度，可以求得系统时间延迟控制精度与焦点纵向分辨率的关系.对式4-3两边分辨对时间和焦距F微分，得
(式4—5a）
当阵元数为奇数时，将离探头中心最远的阵元的位置参数n=(N-1）/2带入式4—5a，得到系统时间延迟控制精度与焦点在纵向分辨率的关系
（式4—5b）
式4—5b表明系统时间延迟控制精度将影响焦点间距：由于系统的时间延迟控制精度有限,焦点之间并不连续，相邻焦点之间的间隔与实际使用的阵元数N、阵元间距d、焦距F以及时间延迟控制精度有关。当N、d、F一定时，相邻焦点的间隔与时间延迟控制精度成正比关系.图4-6是根据4-5b在系统不同时间延迟控制精度的情况下，相邻焦点间距（焦点分辨率)与焦距关系，图中其他参数为:材料为钢（c=5920m/s），N=15,d=1.0mm。从图中可以看出当
=10ns,焦距为100mm时，相邻焦点的距离大约为17mm。
图4—6时间延迟精度不同时，焦距与相邻焦点间距的关系
因此，在设计系统时，需要根据实际系统需要扫查的区域，结合焦深的大小,设计合适的时间延迟精度,以保证检测区域内可以实现任意点聚焦检测. ②时间延迟精度与声束偏转精度的关系
声束偏转是通过相邻阵元施加心相同的延迟时间实现，相邻阵元的延迟时间与偏转角度θ和阵元间距d有关
（式4-6）
式中,c为声速.
与焦点在声束纵向方向控制精度类似，由于系统时间延迟控制误差导致声束偏转不连续,有可能导致焦点在偏转方向的盲区，如图4—7所示。选取探头中心作为参考点，当阵元数为奇数时,不同阵元相对于参考点的延迟时间为
图4-7焦点偏转盲区
（式4-7）
式中，n为第n个阵元，n=0，，1，﹒﹒﹒,±
对式4-7两边分辨对时间和偏转角度θ微分,当离探头中心最远的阵元相对于探头中心的时间差等于时间延迟控制精度时，可以得到系统时间延迟控制精度与声束偏转精度的关系
（式4-8）
图4—8是在不同控制精度时，偏转角度与声束的最大偏转精度关系图.从图中可以看出，同一控制精度下，偏转角度会影响偏转精度,偏转角度越大,偏转精度越低；偏转角度相同时，控制精度越高，声束的偏转分辨率越高.图4-8中相关参数如下：钢(c=5920m/s)，N=15,d=1.0mm。
图4-8偏转角度与偏转精度示意图
（2）系统最小延迟量
系统最小延迟量是指检测是系统可能达到的最大延迟时间。只有当系统的实际延迟量大于系统的最小延迟量时才能保证系统检测声束可以按需求偏转与聚焦。如图4-9所示,系统的最小延迟量取决于参考点离其最远的阵元到焦点的声程差决定。根据三角形两边之差小于第三边的定理,假设以探头中心为参考点，阵元间距为d,声束为c，那么系统最大声程差可以用式4-9表示
（式4-9）
图4—9阵元间声程差示意图
因此，延迟范围可以用式4—10描述为
（式4—10）
传播介质为钢时（c=5920m/s)，当N=16，d=1。0mm时，系统的最小延迟量应该不小于1267ns。
在上述条件下，系统最小延迟量的物理意义是阵列换能器最边上的阵元发射的超声波传播到聚焦点的时间要比中心阵元发射的超声波传播到同一焦点的时间长1267ns,因此在系统设计的时候，最边上的阵元相对于中心阵元发射超声的延迟时间应当不小于上面计算的最小延迟量，否则最边上阵元发射的超声波和中心阵元发射的超声波就不能同时达到预期的聚焦点，也就是说不能在预期的聚焦点聚焦。这个延迟量就是系统设计的最小延迟量.
如果去最侧边的阵元作为参考点，则系统的最小延迟量为上面计算结果的2倍,因此为了减少系统最小延迟量，应该选择探头中心作为参考点。 (3）相控阵超声成像检测系统数字式延迟技术
在数字声束形成技术中，数字式延迟技术是达到声束聚焦的关键。数字式延迟通常可采用采样间隔
的整数倍和小数倍之和形成.对于整数倍延迟，只需对数字信号序列做位移即
可解决，小数部分的步长则决定了延迟精度。在考虑数字延迟时，应估计到延迟精度所引起的旁瓣级。分析表明，为使旁瓣级限制在-40dB，对于3MHz的超声频率，在16阵元时的延迟量步长应小于10ns,在64阵元时的延迟量步长应小于20ns。
实现小数部分延迟的方法有两种。第一种为流水线式采样延迟聚焦，PSDF.在此方案中，聚焦所需延迟由各阵元通道A/D转换器的不同采样时钟完成.换句话说,由采样时钟发生器为每一个阵元通道产生一个专用的采样时钟，这些时钟的相位(采样时刻)互相错开,其错开的值恰好等于各阵元传播延迟之差。因此，只要把同一相位的对应采样值同时又先入先出（FIFO)存储器取出送到加法器相加，即可形成聚焦的效果.这种方法得到的最小延迟步长约为20ns左右。
实现小数延迟的第二种方法是先对阵元各通道A/D以同一速率均匀采样，然后对采样后的数据进行内插来实现延迟，这样就改变了各通道数据的采样周期。相对于采样周期的延迟,可以用相位延迟来代替时间延迟,根据多采样率数字信号处理，MDSP
技术，可以设计多相滤波器组来实现数字延迟小数部分。这种方法的采样电路简单，但对多相滤波器组的设计要求较高。较小的滤波器长度及切换速度是实现这种方法的关键.这种方法得到的最小延迟量步长可降低到5ns以下。
4。1.4 数字相控阵超声成像检测系统独立通道数的优化选择
相控阵超声成像检测时，系统实际使用的探头阵元数取决于系统的独立通道数。当探头其他参数一定时,阵元数将影响检测声束，而检测声束是决定检测空间分辨率和对比度分辨
率的重要因素，因此系统的独立通道数是影响系统性能的关键指标。 4.1。4。1 系统独立通道数与系统空间分辨率
相控阵超声检测时，焦点的几何特征决定了系统的空间分辨率.焦点的几何特征包括焦点宽度和焦深。焦点宽度b（也称焦点直径）是声束聚焦时，焦点左右的声压与焦点声压之比为-3dB时声束的宽度.通常将主声束上焦点前后相对于焦点处声压下降20%的主声束长度定义为焦区深度（简称焦深)，记作F。 （1）系统独立通道数与系统横向分辨率
系统独立通道数对系统横向分辨率的影响可以从两个方面进行分析:系统独立通道数对焦点宽度的影响和合同独立通道数对声束偏转时系统的检测分辨率的影响。 1)系统独立通道数与焦点宽度关系
相控阵超声成像检测时,焦点的宽度b可以近似用式4—11买搜狐
（式4-11）
式中,λ—--—波长,mm F--——焦距，mm
D—-——探头孔径尺寸，mm
探头阵元间距可以表示为检测波长的k（0 从式4—12中可以看出，当探头阵元间距与波长的比确定时,在焦距相同的条件下，焦点的宽度b随系统独立通道书增加而减小，系统的横向分辨率随之提高。 图4-10是k=0。5，钢种焦距F不同时，焦点宽度与系统独立通道数N关系图。 图4—10焦点宽度与独立通道数的关系 图4-11是F=100mm,被检测材料为钢，对于不同k，焦点宽度与系统独立通道数N关系图。 图4-11焦点宽度与独立通道数的关系 以上分析表明，系统独立通道书将影响焦点的宽度，从而影响系统的横向分辨率，因此在设计数字相控阵超声检测系统时，应该根据实际检测时对焦点宽度的要求，设计系统的独立通道数。 2)系统独立通道数与系统检测偏转角关系 在实际检测时，尤其是自动探伤中，探头与工件的位置相对固定，如图4-12所示,所要检测角度范围也是确定的，由于声束偏转会影响检测分辨率,为了保证检测结果的可靠性,系统必须保证最大偏转角的分辨率满足要求。 图4-12声束偏转角最大值确定得到检测示意图 相控阵列的声束偏转对检测分辨率的影响可以近似通过瑞利准则推导 (式4-13） 式中，为检测分辨率（角度）。 系统最大偏转角与阵元间距与波长的比值k有关 （式4-14） 将式4—13带入式4-14，可以得到 （式4—15） 从式4-15中可以看到，为了保证检测声束偏转到最大偏转角时，检测分辨率达到检测要求,则N不小于 （式4-16） 图4-13是检测分辨率一定时，根据式4-16得到的最小独立通道数与最大偏转角度之间的关系图. 图4—13系统独立通道数与最大偏转角的关系 从图4-13可以看出,当系统独立通道数一定时,横向分辨率随偏转角度增加而减小；当独立通道数为16，声束偏转30°时,横向分辨率约为6°. 以上分析表明,在设计自动探伤相控阵超声成像检测系统时，应当考虑声束偏转造成横向分辨率降低的现象，应该根据实际要求，调整系统的鼓励通道数. （2）系统独立通道数与系统纵向分辨率关系 系统的独立通道数对纵向分辨率影响可以通过焦点的焦深来分析。焦深Fe大小可以用式4—17描述 (2F/D>1） （式4-17） 式中，—-——发射信号主频的波长，mm F—--—焦距,mm D————子阵的孔径，mm 将D=Nd=Nk带入式4—17，可得 （式4-18） 从式4—18可知，当探头阵元间距一定时,增加独立通道数可以减小焦深,提高系统的纵向分辨力。但是，前面的分析可知：当系统的延迟控制精度一定时，焦点在声束方向是不连续的，而且如果控制精度较低时，在焦点与焦点之间可能会出现焦点盲区，影响该区域的检测，为了消除这种盲区，可以采用控制使用的独立通道数，增加焦深的方法，实现焦点全面覆盖,如图4—14示。 图4—14焦点覆盖示意图 4.1。4。2系统独立通道数与系统对比度分辨率 系统独立通道数对对比度的分辨率影响主要是通过提高信噪比获得较高的对比度分辨率。假设各通道的噪声是不想关的，系统独立通道数增加时，声束合成后，噪声由于不相关而减弱（当通道数无穷多时,噪声应为0），而焦点处信号叠加而增强，信噪比提高。另外，上诉分析支持在其他情况相同的条件下，增加通道数提高了检测的数值孔径，检测声束的能量增强,对比度分辨率也得到提高。综合上述分析，系统独立通道数的增加有助于提高检测的对比度分辨率，但是独立通道数的增加提高了系统的复杂性，增加了成本。 4.1。5 ISONIC相控阵系统主要技术参数 ➢ 相控阵模式 脉冲种类: 初始转换： 脉冲幅度： 脉冲宽度： 激发孔径： 相位调整(激发孔径）： 重复频率: 接收孔径: 增益： 双极性方波 7。5 ns （10-90％ 上升沿 / 90-10% 下降沿) 在阻抗50 的情况下，激发电压平稳可调(12级） 50V … 300 V 50…600 ns独立可调，10 ns步进 1…64 0…10，分辨力 10..。5000 Hz ，1 Hz 步进 1…64 0..。100 dB ，0.5 dB步进 高级降噪设计： 频段： A/D 转换: 接受信号叠加： 相位调整(接收孔径)： A扫描显示模式: 聚焦法则DAC / TCG: 聚焦法则闸门： 闸门起点与宽度: 闸门高度： 聚焦法则数量： 扫查与成像模式： 85 V尖峰输入，对照 80 dB增益 / 25 MHz带宽 0。2 … 25 MHz宽带 100 MHz 16 bit 实时, 无复杂的多路技术 实时0…100 s ， 5 ns分辨力 射频， 全波，正半波，负半波 理论的– 输入dB/mm (dB/”） 数值 实测的–不同深度连续记录回波幅度 2 个独立闸门 / 无限展开 在A扫描界面均可设定,0。1mm步进 5…95 ％A扫描界面高度，1 ％步进 8192 B扫描 – 反射波次数/ 厚度 / 角度修正， 单独晶片增益控制 (GSC） 扇形扫描– 正常或反射波次数/ 厚度修正， 单独角度增益控制（GAC） 串列式B扫描 –反射波次数/ 厚度 / 角度修正, 单独晶片增益控制 (GSC） 三维成像 – 由俯视图，主视图，侧视图组成 100% 真实数据采集 数据存储: ➢ 常规脉冲接收通道 通道数量： 脉冲接收方法 (8 或16 常规通道): 脉冲种类: 初始转换: 脉冲幅度： 脉冲宽度： 模式: 重复频率: 增益： 高级降噪设计: 频段： A/D 转换: 滤波： A扫描显示模式: 聚焦法则DAC / TCG： DGS： 闸门: 闸门起点与宽度: 闸门高度: 1 ，8 , 16 并行激发—所有通道同时激发、接收，数字化信号并记录 分时激发-所有通道分时激发、接收，数字化信号并记录 双极性方波 7.5 ns (10—90% 上升沿 / 90—10% 下降沿) 在阻抗50 的情况下，激发电压平稳可调（12级) 50V … 400 V 50…600 ns独立可调，10 ns步进 单晶 / 双晶 10。..5000 Hz ，1 Hz 步进 0。。。100 dB ，0。5 dB步进 85 V尖峰输入，对照 80 dB增益 / 25 MHz带宽 0.2 … 25 MHz宽带 100 MHz 16 bit 32阶带通滤波器可降低和提高频率界限 射频, 全波，正半波，负半波，频谱 理论的– 输入dB/mm (dB/\") 数值 实测的–不同深度连续记录回波幅度 18个探头库 / 无限扩展 2 个独立闸门 / 无限展开 在A扫描界面均可设定，0。1mm步进 5…95 %A扫描界面高度，1 %步进 测量功能 – 数显读数: 冻结功能: 扫查与成像模式: 数据存储: 27个自动功能 / 可扩展; 复合材料双声速测量；斜探头支持曲面/ 厚度 /反射波次数修正;所有探头的声速与延时校准 冻结所有– A超与谱线 / 冻结尖峰 – A超 / 全部测量功能, 闸门控制冻结信号, 6dB增益可调 单通道： 深度B扫描， 当量B扫描， CB扫描, TOFD 多通道: 4个带状图显示(TOFD/当量 /PE幅度,时差/耦合监控) 100% 真实数据采集 ➢ 设备数据 CPU: 内存: 闪存: 显示屏： 控制: 接口： 操作系统： 编码器接口： 长度记录： 外壳: 外形尺寸： 重量： AMD LX 800 — 500MHz 512 M 4G 防眩目8。5”触摸屏，分辨率 800 600 内置鼠标键盘 2 USB口， 1个以太网口 WindowsXP Embedded 步进式编码器 50…20000 mm IP 53防滑铝，带把手 314224124 mm– 无电池 314224152 mm – 有电池 4.550 kg– 无电池 5。480 kg– 有电池 4。2 相控阵检测的探头 4。2.1 阵列 用于NDT检测的超声阵列就是将一系列单晶片的传感器按照某种形式排列，这样可以加大检测的范围并提高检测的速度。例如： ➢ 管道检测中，多探头检测法用于裂纹检测、层状缺陷发现以及整体厚度测量； ➢ 锻件检测中,采用分区测量时就需要将多个探头聚焦在不同深度用于发现微小缺陷； ➢ 沿表面线性排列的阵列探头可以增加复合材料的层间缺陷或者金属材料的腐蚀缺陷的 发现能力； 以上的检测就需要多通道的高速超声设备，这些设备具有相应的脉冲触发器、接收器以及逻辑门电路可以处理每个通道的数据,同时也可以对每个通道的检测区域进行精确设置。 大家可以将一个具有一列独立晶片的相控阵探头简单地理解为以将以上多个探头放打包在一起检测.但不同的时相控阵探头的晶片大小实际中远小于常规探头的晶片，，这些晶片被以组的形式触发产生方向可控的波阵面.这种“电子声束形式”可以用一个探头对多个区域进行快速检测. 4。2.2 相控阵探头内部结构介绍 虽然相控阵探头有很多种规格，包括不同的尺寸、形状、频率计晶片数，但是其内部结构都是将一个整块的压电陶瓷晶片划分成多个段。 现代用于工业NDT检测的相控阵传感器大多是压电复合材料制造的,这些传感器大多是由微小的薄的且嵌入了压电陶瓷的条状体形成的聚合物矩阵。这种结构很大程度上增加了生产的难度，复合材料传感器比相同结构的压电陶瓷传感器高出10dB —30dB的灵敏度。已分割的金属镀层用于将复合材料条划分为多个独立电子晶片，这些晶片可以被独立激发。这些被分割的晶片被转入同一个传感器，在这个传感器中还包括保护晶片的匹配层、背衬材料，连接电缆及探头壳。 图4-15 相控阵探头截面图 一些常见的相控阵晶片排列形式： ➢ 1D线阵 一维线阵探头在垂直检测及斜入射检测中是最常使用的探头。 优势：容易加工，也容易安装在楔块上。可实现不同深度不同角度的单面聚焦。 不足：大尺寸晶片才能实现深度较大的聚焦,随着角度及深度的增加声束扩散增加，且 不能实现声束偏转. ➢ 2D面阵 优势：可以实现三维声束偏转，可以实现单面或者球面立体聚焦. 不足：探头结构复杂,加工工序多，需要大量的激发器/接收器，及相应的复杂信号处理 电路. ➢ 1。5D面阵 优势：卓越的声束偏转能力，可实现不同深度及角度的单面聚焦，干扰声束减少. 不足:探头结构复杂，加工工序多，需要大量的激发器/接收器,及相应的复杂信号处理电 路。 ➢ 1D环阵 优势：可实现不同深度的球面聚焦，小缺陷检出能力强. 不足：无声束偏转能力，需要大孔径实现尖点聚焦，需要复杂的处理程序. ➢ 2D分割环阵 优势：可产生不用深度及角度的椭圆或球面波。 不足：探头结构复杂,加工工序多,需要大量的激发器/接收器，及相应的复杂信号处理电 路。且只能产生纵波. ➢ 1D环阵 优势：可产生不用深度及角度的椭圆或球面波。典型应用在曲面检测中. 不足：探头结构复杂，加工工序多。 4。2.3 相控阵探头的特性 相控阵传感器根据以下参数进行分类： 类型：非直接接触型（通过一个带有角度的塑料楔块或者无角度的垂直塑料楔块接触工件）, 直接接触型（无需楔块探头直接接触工件）,浸入型（探头需要浸入到水或者其他介质中） 频率：大多数超声检测所用的探头频率在2MHz-10MHz之间，所以相控阵探头的频率大多 在2MHz—10MHz之间。和常规超声传感器一样，低频传感器穿透力强，高频传感器分辨率及聚焦清晰度高. 晶片数：大多数相控阵传感器的晶片数在16—128晶片之间,相控阵传感器晶片数最多可以 达到256个。晶片数多，聚焦能力及声束偏转能力强,同时声束覆盖面积大。但是晶片数多的相控阵传感器价格昂贵,增加了检测成本。传感器中的每个晶片都可以独立触发产生波源。因此,这些晶片的尺寸被看做有效方向。 晶片尺寸：晶片越窄，声束偏转能力越高。如果想加大一次性声束覆盖面积，就需要增加晶 片数量，探头的价格也随之增加。 图4—16 相控阵探头晶片尺寸参数示意图 N=探头中晶片总数； A=探头有效的孔径大小; H=晶片高度； W=晶片宽度； P=晶片间距或者两相邻晶片中心点的距离； e=晶片宽度； g=两相邻晶片间隔； 软件将通过以上这些信息计算产生所需达到声束的波形模式及角度，如式4-19、式4—20所示。如果这些信息不能通过探头数据库自动录入软件中，那就需要用户自行手动输入至软件中。 式中： VL——-—-材料中的纵波声速； Pitchsize--——-—探头晶片间距P； ---—-—纵波折射角; N----—晶片总数； i——-——-激发晶片序列号； -—-——-晶片脉冲激发间隔； 式中： VS—-——-材料中的横波声速; Pitchsize——-———探头晶片间距P; --—--—横波折射角； （式4-20） （式4-19） N---—-晶片总数； i-—---—激发晶片序列号； —-——-—晶片脉冲激发间隔; 4。2.4 相控阵楔块 相控阵探头出了传感器本身,通常配合楔块一起使用。楔块在横波检测和纵波检测中够有应用，包括垂直线性扫描。楔块的作用和常规单晶缺陷检测时一样，主要是依据Snell定律将声波以检测所需要的波形模式和角度折射到工件中。当相控阵系统通过一个楔块产生多个角度的时候，这些角度都将通过这个楔块产生折射.横波楔块和常规传感器中的结构非常相似，也具有很多尺寸和类型。其中一些楔块还具有耦合剂导入孔。一个典型相控阵楔块如下图4-17所示: 图4—17 相控阵斜楔块 0°楔块通常采用平面塑料块。在垂直线性扫描以及纵波小角度扫描时，0°楔块用于减少表面盲区，并可以保护相控阵探头不受磨损。 图4—18相控阵直楔块 有些备件工件被检部位几何形状复杂，常规楔块难于耦合，这时可以自定义楔块的形状已获得更好的耦合效果。楔块的规格很多可以满足相控阵的各种扫描，它可以保证深度、距离标定的正确性以及可保证获得合适的折射角度。 4。3 相控阵检测的试块 按照一定用途设计制作的具有简单几何形状人工反射体的试样，通常称为试块。试块和仪器探头一样，是超声波相控阵探伤中的重要工具。 4.3。1 试块的作用 1、确定探伤灵敏度 超声波相控阵探伤灵敏度太高或太低都不好,太高杂波多，判伤困难，太低会引起漏检.因此超声波相控阵探伤前，常用试块上某一特定的人工反射体来调整探伤灵敏度。常用的探伤灵敏度确定试块有CSK—IIIA、RB-3试块等. 2、测试仪器和探头的性能 超声波相控阵探伤仪和探头的一些重要性能，如放大线性、水平线性、动态范围、灵敏度余量、分辨力、盲区、探头的入射角度等都是利用试块来测试的。 3、调整扫描速度 利用试块可以调整仪器显示屏上水平刻度值与实际声程之间的比例关系,即扫描速度，以便对缺陷进行定位。 4、评判缺陷大小 利用某些试块绘出的距离-波幅-当量曲线（即实用AVG)来对缺陷定量是目前常用的定量方法之一.特别是3N以内的缺陷,采用试块比较法仍然是最有效的定量方法. 此外还可以利用试块来测试材料的声速、衰减性能等。 4。3.2试块的要求和维护 1、对试块的要求 试块材质应均匀，内部杂质少,无影响使用的缺陷.加工容易，不易变形和锈蚀，具有良好的声学性能.试块的平行度、垂直度、光洁度和尺寸精度都要符合一定的要求。 试块要用平炉镇静钢或电炉软钢制作，对比试块材质尽可能与被探工件相同或相近. 标准试块探测面光洁度和尺寸公差有一定要求。对比试块光洁度和尺寸公差与被探工件相同或相近。 2、试块使用与维护 1）试块应在适当部位编号，以防混淆。 2）试块在使用和搬运过程中应注意保护，放置碰上或擦伤. 3）使用试块时应注意清楚反射体内的油污和锈蚀。常用沾油细布将锈蚀部位抛光，或用 合适的去锈剂处理。 4)注意防止试块锈蚀，使用后停放时间较长,要涂敷防锈剂。 5)注意防止试块变形，如避免火烤,平板试块尽可能立放防止重压。 4.3。3国内外常用试块简介 4.3。3。1相控阵A型试块 1）试块结构示意图： 2）试块的主要用途： 扇扫成像横向分辨力：将探头放置在试块A中A-1区一系列通孔的下端面，在探头与试 块表面之间涂敷合适的耦合剂，并施加一定的压力确保良好耦合，调节设备实现扇形扫查，确保A-1区中的人工缺陷都在显示区域中.成像中所能分开的最小间距即为该工作状态下的成像横向分辨力. 扇扫成像纵向分辨力：将探头放置在试块A中A-2区一系列通孔的下端面，在探头与试 块表面之间涂敷合适的耦合剂,并施加一定的压力确保良好耦合，调节设备实现扇形扫查,确保A-2区中的人工缺陷都在显示区域中。成像中所能分开的最小间距即为该工作状态下的成像纵向辨力。 短缺陷分辨力：放置在试块A中A—3区一系列通孔的下端面，在探头与试块表面之间 涂敷合适的耦合剂，并施加一定的压力确保良好耦合,调节设备实现扫查成像。图像所能清晰显示的最小长度的人工缺陷的长度即为该设备对短缺陷的分辨力. 4。3。3。2 相控阵B型试块 1）试块结构示意图： 2)试块的主要用途: 成像横向集合尺寸测量误差:将探头放置在试块B中B—1区一系列通孔的左端面及B-2 区一系列通孔的下端面,在探头与试块表面之间涂敷合适的耦合剂,并施加一定的压力确保良好的耦合，调节设备实现线性扫查或扇形扫查得到清晰图像.在图像上，依次选择不同孔的中心并进行横向间距测量，读取不同孔图像之间的横向距离测量值。用试块上该两孔之间的标称值减去测量值，即为设备对该两个孔横向几何尺寸测量的误差。 成像纵向几何尺寸测量误差：将探头放置在试块B中B—1区一系列通孔下端面,在探头 与试块表面之间涂敷合适的耦合剂，并施加一定的压力确保良好的耦合,调节设备实现线性扫查或扇形扫查得到清晰图像.在图像上,依次选择不同孔图像的中心并进行纵向间距测量，读取不同孔图像之间的纵向距离测量值。用试块上该两孔之间的标称值减去测 量值,即为设备对该两个孔纵向几何尺寸测量的误差。 扇扫角度范围测量误差：将探头放置在试块B中B-3区一系列通孔的上端面，在探头与 试块表面之间涂敷合适的耦合剂,并施加一定的压力确保良好的耦合.对于直探头，推荐采用3个扫描角度范围,该扫描角度范围的选取以垂直于探头阵元分布方向并通过探头中心的线为0°参考左右对称，推荐选取的角度范围如下：30°（±15°)、60°（±30°)、80°(±40°）。对于斜探头，由于偏转角度及扫描范围差异较大，推荐根据客户要求或根据仪器情况由实验室指定角度范围。设定不同的扇形扫查角度范围，调节设备实现扇形扫查得到清晰的图像.在图像中数出缺陷图像的数目，并根据试块中人工缺陷的示意图，计算出实际扫查角度。如果在同一个增一下，无法全部显示扫查范围内所有人工缺陷的图像；应适当调节增益，使得在该图像中尽可能同时显示出该区域所有的人工缺陷。 扇扫角度分辨力:将探头放置在试块B中B-3区一系列的上端面，在探头与试块表面之 间涂敷合适的耦合剂，并施加一定的压力确保良好耦合,调节设备实现扇形扫查。图像中所能分开的最小角度间距即为该工作状态下的扇扫角度分辨力. 因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容