半导体封装体及其制造方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：半导体封装体及其制造方法专利类型：发明专利发明人：李文显

申请号：CN201410812420.X申请日：20141219公开号：CN104505380A公开日：20150408

摘要：本发明是关于半导体封装体及其制造方法。根据本发明的一实施例，一无芯片座型封装体包含若干引脚及芯片。该若干引脚中的至少一引脚具有半蚀刻部分。芯片具有设有集成电路单元的上表面及与该上表面相对的下表面，该下表面贴有非导电胶膜且该胶膜用于将该芯片固定于该若干引脚上。其中该胶膜向下包覆该至少一引脚各侧面，且向下包覆长度大于该至少一引脚的半蚀刻部分厚度的1/4但不超过该引脚底面。本发明的半导体封装体及其制造方法使得胶膜向下包覆引脚的各侧面，可加强引脚的支撑力，降低受外力作用时的影响，从而保证封装产品的质量。

申请人：日月光封装测试(上海)有限公司

地址：201203 上海市浦东新区浦东张江高科技园区郭守敬路669号

国籍：CN

代理机构：北京律盟知识产权代理有限责任公司

代理人：林斯凯

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