布线注意的十个问题

答：(1)信号线的阻抗匹配；(2)与其他信号线的空间隔离；(3)对于数字高频信号，差分线效果会更好。

2、 在布线时，如果线密，过孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能，请问怎样提高板子的电气性能？

答：对于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔；如果线多可以考虑多层板。

3、是不是板子上加的去耦电容越多越好？

答：去耦电容需要在合适的位置加合适的值。例如，在你的模拟器件的供电端口就进加，并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号。 4、一个好的板子它的标准是什么？

答：布局合理、功率线功率冗余度足够、高频抗阻抗、低频走线简洁。 5、通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么？

答：采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言，通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般设计中都使用通孔。

6、在涉及模拟数字混合系统的时候，有人建议电层分割，地平面采取整片敷铜，也有人建议电地层都分割，不同的地在电源源端点接，但是这样对信号的回流路径就远了，具体应用时应如何选择合适的方法？

答：如果你有高频>20MHz 信号线，并且长度和数量都比较多，那么需要至少两层给这个模拟高频信号。一层信号线、一层大面积地，并且信号线层需要打足够的过孔到地。这样的目的是：

(1)对于模拟信号，这提供了一个完整的传输介质和阻抗匹配； (2)地平面把模拟信号和其他数字信号进行隔离；

(3)地回路足够小，因为你打了很多过孔，地有是一个大平面。

7、 在进行高速多层 PCB 设计时，最应该注意的问题是什么？能否做详细说明问题的解决方案？

答：最应该注意的是你的层的设计，就是信号线、电源线、地、控制线这些你是如何划分在每个层的。一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一

层。电源也建议用单独一层。

8、 在高速信号链的应用中，对于多 ASIC 都存在模拟地和数字地，究竟是采用地分割，还是不分割地？既有准则是什么？哪种效果更好？

答：一般情况下你可以查阅芯片的手册。芯片的手册中推荐你一种接地的方案，有些是推荐公地、有些是建议隔离地。

9、 何时要考虑线的长度相等？如果要考虑使用等长线的话，两根信号线之间的长度之差最大不能超过多少？如何计算？

答：差分线计算思路： 如果你传一个正弦信号，你的长度差等于它传输波长的一半，相位差就是 180 度，这时两个信号就完全抵消了，所以这时的长度差是最大值。以此类推，信号线差值一定要小于这个值。 10、 可否解释下线宽和与之匹配的过孔的大小比例关系？

答：很难有一个简单的比例关系，因为一个是面传输，一个是环状传输。可以在网上找过孔的阻抗计算软件，然后保持过孔的阻抗和传输线的阻抗一致就行。