1.目的:
確保人員在正常的狀態下操作使用脫泡機,以利確保封裝作業之品質。 2.範圍:
全廠之Lamp封裝產品皆適用。 3.權責:
可靠度暨分析實驗室:負責設備之管理 / 人員教育訓練 / 設備之維護 / 正常性操作設備。 4.名詞定義:
4.1試料:欲混合及脫泡的粉、膠、液體。
4.2公轉運動:在(圖一)中,以軸A為中心的回轉運動;同圖中按箭頭a的方向回轉,只作公轉運動時,有與離心力同等的作用。
4.3自轉運動:在(圖一)中,以軸B為中心的回轉運動;同圖中按箭頭b的方向回轉,不可以只進行自轉運動。
(圖一)
5.作業內容:
5.1裝置外觀及機能: 5.1.1裝置外觀介紹:
整體圖 平面圖 右側圖 背面圖 5.1.2名稱機能介紹:
5.1.3控制面板介紹:
5.1.4功能:
A.公轉設定:設定值從1至9,可以設定9階段轉速,不可以設定[0]。
B.自轉設定:設定值從0至9,可以設定10階段轉速,設定為[0]時,相當與離心力有同等的作用。
C.運轉時間設定:以10秒為單位,可以設定為10到990秒,不可以設定[0]及10秒以下。
D.Step Mode設定:
(1).由step a開始按順序設定data,如未按順序設定,就不可設定step b及c。
(2).不需使用的step,應將所有的運轉data設定為[0]或將data刪除。
E.Channel設定:從CH 0到CH 19有20channel。 (1).channel數與機能:
(2).固定channel設定值一覽表:
5.2操作說明:
5.2.1依據委託者提出委託試驗單[HFM-028]的委託樣品封裝需求,使用脫泡機設
施來將試料調整均勻及脫泡,以便後續執行封裝製程作業規範[HWI-092]的作業。 5.2.2操作步驟: A.步驟一:電源切入
(1).電源開關設置到ON。
(2).約1秒間在顯示螢幕顯示初期畫面,接著rotor回轉確認中的畫面會閃爍約2秒,接著,前一次選擇的channel數,就會顯示出來。
B.步驟二:channel數選擇
用[ D ▲ ]及[ D ▼ ]鍵選擇channel數。 C.步驟三:data輸入
(1).step a 公轉data輸入:按[ F ]鍵,step a的公轉data會閃爍,此狀態下用[ D ▲ ]、[ D ▼ ]鍵選擇data,不能設定[0]。
(2).step a 自轉data輸入:按[ F ]鍵,step a的自轉data會閃爍,此狀態下用[ D ▲ ]、[ D ▼ ]鍵選擇data。
(3).step a 運轉時間輸入:按[ F ]鍵,step a的運轉時間會閃爍,此狀態下用[ D ▲ ]、[ D ▼ ]鍵選擇data,不能設定[0]。
(4).step b data輸入:按[ F ]鍵,step b的公轉data會閃爍;以下,step a同樣地輸入公轉、自轉、運轉時間等各data。
(5).step c data輸入:按[ F ]鍵,step c的公轉data會閃爍;以下,step a、b同樣地輸入公轉、自轉、運轉時間等各data。
(6).data的確定:data輸入結束後,按[ENTER]鍵,確定已輸入的data確定。 D.步驟四:運轉
(1).依照第5.2.2項容器安裝,正確安裝容器。
(2).裝上與材料重量同量的砝碼後,按下[START]鍵,START用表示燈亮運轉開始。
(3).如按了[START]鍵還無法開始運轉時,按一下[ENTER]鍵後,再次按
[START]鍵,到了設定好的時間,運轉自動停止。 E.步驟五:運轉中止
(1).裝置運轉中,按[START]鍵時,運轉中止。
(2).裝置完全停止,START用表示燈熄滅後,按[START]鍵再次從最切開始運轉。
F.步驟六:電源切斷
按[ENTER]鍵,從cup holder取出容器,將電源switch處於off狀態。 5.2.3容器安裝:
A.在標準容器中放入材料,蓋緊容器上蓋,不要蓋中蓋,而最大處理量為200(g)(包含容器在內的總重量)。
B.裝置電源在ON狀態打開上蓋(電源OFF狀態下無法打開)。 C.將標準容器放置在cup holder處。
D.裝上與材料重量同量的砝碼(包含adaptor重量),然後裝上lingstoper,砝碼有10g、20g、30g、40g、50g。
E.蓋上裝置上蓋。
5.3機台應須定時保養,以確保機台的操作正常性,並記錄在設備履歷暨維修保養表[HFM-150]內。
5.4注意事項:
5.4.1試料平衡:試料和砝碼的重量,須盡量調整到相同。
5.4.2上蓋:請將裝置的上蓋閉合後再運轉,另在運轉中請勿在上蓋上放置物品。 5.4.3易燃試料:本裝置非防爆構造,請勿使用易燃的液體。 5.4.4容器耐藥性:在使用容器時,請確認該耐藥性。 5.4.5裝置運轉中移動:在運轉中請不要搖動或移動該裝置。
5.4.6外殼卸除:請不要在沒有外殼時運轉,且在卸除外殼時,請先切斷電源。 5.4.7手溼:因有觸電的危險,請勿在手溼的狀況下操作該裝置。
5.4.8粉體試料使用:在使用粉狀試料時,一定要在容器的蓋子蓋上後在放置。
6.相關文件:
6.1封裝製程作業規範 (HWI-092)。
7.使用表單:
7.1委託試驗單
(HFM-028)。
7.2設備履歷暨維修保養表 (HFM-150)。 8.附錄:
8.1附錄一:故障發生的處理方法
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