专利名称：印刷电路板导通孔结构专利类型：发明专利发明人：何锦玮
申请号：CN200510003593.8申请日：20051226公开号：CN1993017A公开日：20070704
摘要：一种印刷电路板导通孔结构，包含一绝缘层具有一第一表面与一第二表面、一裸穿孔以及多个孔内导通层。裸穿孔贯穿绝缘层的第一表面与第二表面，而连接于裸穿孔的孔壁上的孔内导通层系互相分离且电性隔离，藉此通过单一导通孔传递多个不同的电信号于基板层间。
申请人：宏达国际电子股份有限公司
地址：省桃园县桃园市兴华路23号
国籍：CN
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：陈亮
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