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印刷电路板导通孔结构[发明专利]

来源:抵帆知识网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:印刷电路板导通孔结构专利类型:发明专利发明人:何锦玮

申请号:CN200510003593.8申请日:20051226公开号:CN1993017A公开日:20070704

摘要:一种印刷电路板导通孔结构,包含一绝缘层具有一第一表面与一第二表面、一裸穿孔以及多个孔内导通层。裸穿孔贯穿绝缘层的第一表面与第二表面,而连接于裸穿孔的孔壁上的孔内导通层系互相分离且电性隔离,藉此通过单一导通孔传递多个不同的电信号于基板层间。

申请人:宏达国际电子股份有限公司

地址:省桃园县桃园市兴华路23号

国籍:CN

代理机构:上海专利商标事务所有限公司

代理人:陈亮

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