专利名称：电容组立机的含浸装置专利类型：实用新型专利发明人：高亚军,肖高雄申请号：CN200520121370.7申请日：20051230公开号：CN2881916Y公开日：20070321
摘要：本实用新型公开一种电容组立机的含浸装置，该含浸装置安装于电容组立机的机架上，所述含浸装置至少具有一连接电源且由编程控制的马达，该马达连接有一泵，该泵一侧通过导管伸入一存储电解液的密闭容器中，另一侧连接有一固设于电容组立机上的注液装置；其通过所述含浸装置结合组立机一起，能够在同一机台完成含浸工程及封口工序，简便了生产工序，有效地避免电容素子受污，同时也不会有磨损现象，从而提高生产品质。
申请人：东莞世昕电子有限公司
地址：523175 广东省东莞市塘厦镇高丽工业区东莞世昕电子有限公司
国籍：CN
代理机构：厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人：刘兰
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