二次封装电芯[实用新型专利]

来源：抵帆知识网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：二次封装电芯专利类型：实用新型专利发明人：刘剑光

申请号：CN201120240990.8申请日：20110708公开号：CN202178298U公开日：20120328

摘要：本实用新型公开一种二次封装电芯，包括电芯内主体、内膜、外膜、正极极耳及负极极耳，所述电芯内主体封装于所述内膜之内，所述内膜封装于所述外膜之内，所述正极极耳及负极极耳的内端分别与电芯内主体电连接，所述正极极耳及负极极耳的外端分别依次穿过所述内膜及外膜向外凸伸。本实用新型二次封装电芯具有内、外膜双层保护，外膜可以单独应对外部的摩擦和碰撞，内膜可以单独应对内部的电化学体系，即使外膜破损了，电芯内主体还有内膜保护，大大增加了电芯内主体的保护力度，电芯不容易失效，增加了电芯的耐用性。

申请人：东莞市西特新能源科技有限公司

地址：523000 广东省东莞市大岭山镇大塘朗村兴园路金雄达科技园D栋二、三层

国籍：CN

代理机构：广州三环专利代理有限公司

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