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功率模块的封装结构

来源：抵帆知识网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201811374937.X （22）申请日 2018.11.19

（71）申请人台达电子企业管理(上海)有限公司

地址 201209 上海市浦东新区华东路1675号1幢1层、7-8层

（10）申请公布号 CN111199959A

（43）申请公布日 2020.05.26

（72）发明人言超;陆益文;刘军

（74）专利代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人王玉双

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

功率模块的封装结构

（57）摘要

本发明揭露一种功率模块的封装结构，包

括：散热基板；至少一第一功率器件，被配置于具有绝缘层的第一基板上，且所述第一基板被配置于所述散热基板上；至少一第二功率器件，其包括具有跳变电位的跳变电极，其中所述至少一第二功率器件被配置于具有绝缘层的至少一第二基板之上，且所述第二基板被配置于所述第一基板之上，以减小所述跳变电极与所述散热基板之间的寄生电容。本发明的功率模块的封装结构可

减小功率模块跳变电极相对于散热基板的寄生电容，从而极大减小功率模块的在实际工作中的EMI噪声。

法律状态

法律状态公告日

2020-05-26 2020-05-26 2020-06-19

法律状态信息

公开公开

实质审查的生效

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公开公开

实质审查的生效

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说明书

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