一种集成电路挤压式封装装置[发明专利]

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专利名称：一种集成电路挤压式封装装置专利类型：发明专利发明人：李风浪,李舒歆申请号：CN201610865047.3申请日：20160925公开号：CN106252291A公开日：20161221

摘要：本发明公开了一种集成电路挤压式封装装置，包括封装装置底部单元、封装装置盖、密封圈、固定卡扣以及集成电路固定底座，其中封装装置底部单元位于集成电路挤压式封装装置的底端，封装装置盖盖装在封装装置底部单元的上部，封装装置底部单元和封装装置盖之间设置有密封圈，固定卡扣设置在集成电路挤压式封装装置的两侧，将封装装置底部单元、封装装置盖和密封圈紧密固定在一起，集成电路固定底座安装在封装装置底部单元的底部，集成电路固定安装在集成电路固定底座上；封装装置盖包括封装盖板。本发明的封装装置采用弹性挤压块对封装盒内的集成电路板进行弹性挤压定位，避免了集成电路板的移动，其结构简单，便于封装。

申请人：东莞市联洲知识产权运营管理有限公司

地址：523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业工发区生产力大厦406

国籍：CN

代理机构：北京众合诚成知识产权代理有限公司

代理人：连平

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