汽车安防用PLCC封装基板的开发

邵勇; 吴华军; 赵伟

【期刊名称】《《印制电路信息》》 【年(卷),期】2019(027)010 【总页数】4页(P57-60)

【关键词】汽车电子; 塑料引线芯片载体封装基板 【作 者】邵勇; 吴华军; 赵伟

【作者单位】深圳市五株科技股份有限公司 广东 深圳 518000 【正文语种】中 文 【中图分类】TN41 0 前言

PLCC：（Plastic Leaded Chip Carrier）塑料引线芯片载体，这种方式是在COB基础上演变出来的，也就是通常所说的盖板模组封装模式。PLCC封装模式是个复杂的过程，属于表面贴装型封装之一，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。为配合市场开发及提升制程能力，

公司特制作汽车安防PLCC封装类摄像头PCB样品TD2A1467A0，由于产品要求特殊性，特对其进行首样后相关测试并收集数据进行改善，为后续量产积累经验。 1 产品特点

产品结构图示如图1、图2所示。

图1 PLCC封装基板产品 图2 产品结构

产品规格要求见表1所示。产品品质检测条件见表2所示。

表1 PCB 规格要求名称 要求层数 2层+压合完成板厚 1.6±0.10 mm最小线宽/线距 75/75 μm板厚度 0.8 ±0.05 mm L1/2铜厚 18 μm最小孔径 0.20 mm纵横比 4:1面铜要求 ≤30 μm阻焊颜色 哑黑色油孔铜厚度 ≥10 μm阻焊厚度 ≥10 μm成型方式 铣板表面处理 软金≥0.05 μm，厚金≥0.25 μm 2 重点流程管控 2.1 制造工艺流程

L1/2层流程：开料→钻孔→除胶→沉铜→板电→树脂塞孔→树脂研磨→线路→蚀刻→AOI→阻焊2次→字符→电软金→外层干膜→电镀软厚金→退膜→外层蚀刻→飞针→半成品

光板流程：开料→外层蚀刻→贴膜→钻孔→铣边框→半成品 主流程：铆合→压合→成型→FQC→FQA→包装 2.2 制程难点管控 事项如下。 2.2.1 涨缩对准系数

产品品质条件要求压合边框对准度公差范围在±0.10 mm，由此在L1/2层流程半成品后进行测量数据，通过系数比例再进行生产光板流程。 2.2.2 油墨平整度要求

通过2次丝印条件，第1次进行流平丝印，第2次进行表面丝印来满足品质要求。 2.2.3 贴膜

高温压辊进行制作，使用0.1 mm胶垫带生产，以避免溢胶到压辊上，生产条件气压为2.0 kg/cm2，速度1.0 m/min。

2.2.4 铣边框

边框不允许发白，由此生产中需采用新铣刀，降低行车速度。 3 产品检验 3.1 外观检验

首次交样测试2720 pcs，使用百倍镜100%检查，发现外观不良品数量为620 pcs，外观良率为77.2%，后续改善工艺制作流程，由CNC锣板更改为激光切割纯胶（见表3）。 3.2 产品尺寸检验

产品尺寸检验（见表4）。

PLCC封装基板L1/2层厚度超出允许误差范围，后续改善调整L1/2层芯板板厚度范围。 3.3 红墨水测试

（1）用肖特玻璃，8531胶水封盖30 pcs，依次过完冷热UV后置于125℃烤箱内烘烤2 h。

表2 PCB检测条件项目 品质条件要求 检测方式外观 外观符合IPC-A-600G版要求 百倍镜检查红墨水测试 无进水（1）冷热UV后，125°烘烤2 h（2）沸水煮1 h（3）沸水煮2 h气压测试 测试压力12 kpa，泄露值不超过0.5 kpa ,气密性测试仪进气时间30 s，稳压时间10 s，测试时间5 s，一个摄像头的完整测试时间是45 s推力测试 金球推力（＞30 g）推拉力测试仪拉力测试 焊线拉力（＞3.5G）推拉力测试仪

表3 外观检验缺陷 数量/pcs框发白 120框划伤 24边框胶渣多 152油墨不平整 12框边有粉尘 123框上有胶丝 1 3.4 金球推力、拉力测试

金球推力、拉力测试（如图4）。

小结：首次制作的PLCC封装基板可正常焊接合金线；分析为PLCC基板镀厚金层太薄，不能正常焊接金线，改善方法为电软厚金厚度由≥0.25 μm更改为≥0.30 μm。

表4 尺寸检验项目 框宽度 板厚度 PCB厚度 内框宽度要求 2.5±0.1 mm 1.6±0.1 mm 0.8±0.05 mm 3.6±0.1 mm 12.8±0.1 mm实际（mm）

2.451.70.93.6112.822.451.670.873.5712.812.441.690.93.6112.832.431.70.923.6512.83

（2）取30颗产品，红墨水煮1 h，1 pcs有进水现象。

（3）将30颗产品继续红墨水煮1 h，2 pcs有进水现象（如图3）。 图32 p c s进水（2 h后） 4 工艺更改及试样测试 4.1 流程更改

L1/2层流程： L1/2层流程：开料→钻孔→除胶→沉铜→板电→树脂塞孔→树脂研磨→线路→蚀刻→AOI→阻焊2次→字符→电软金→外层干膜→电软厚金→退膜→外层蚀刻→飞针→半成品

FR4光板流程：开料→钻孔→铣边框→外层蚀刻→半成品 图4 打线结合力测试

胶转移流程：开料→激光切割→假接→胶转移→半成品 主流程：铆合→压合→成型→FQC→FQA→超声波→包装 4.2 外观检验

小结：此次交样测试40 pcs，使用百倍镜100%检查，发现外观不良品数量为31 pcs，外观良率为99.4%，后续可持续改进。 4.3 产品尺寸检验

产品尺寸检验（见表5）。

4.4 红墨水测试

（1）用肖特玻璃、8531胶水封盖30 pcs，依次过完冷热UV后置于125℃烤箱内烘烤2 h；

（2）取30颗产品，红墨水煮1h，无进水现象； （1）将30颗产品继续红墨水煮1h，无进水现象。 4.5 金球推力、拉力测试

金球推力、拉力测试（如图5）。此批次PLCC封装基板可正常焊接金线。 表5 尺寸检验项目 框宽度 板厚度 PCB厚度 内框宽度要求 2.5±0.1 mm 1.6±0.1 mm 0.8±0.05 mm 3.6±0.1 mm 12.8±0.1 mm实际（mm）

2.451.680.843.6112.842.451.670.833.12.822.441.690.853.6312.852.431.70.843.6512.85 图5 打线结合力测试 5 结语

（1）此板的工艺制作能力，我司的制程能量完全满足；（2）小批量生产导入5次，品质良好；（3）在这里特别感谢客户给予的相关测试配合，以及公司领导的关注，他们给了很多建议喝研究问题的方法，使PLCC封装基板在研发过程中的品质得以提升。