专利名称：一种带有散热功能的电路板专利类型：实用新型专利
发明人：廖世雄,廖俊柱,钟小平,李梅花,潭春梅申请号：CN201520593278.4申请日：20150807公开号：CN204994058U公开日：20160120
摘要：本实用新型公开了一种带有散热功能的电路板；属于电路板技术领域；其技术要点包括本体，所述本体由绝缘基层和导电图形层构成，在导电图形层上方设有铝合金散热板，铝合金散热板与导电图形层之间的间距为5-10mm；所述铝合金散热板底部设有安装脚，安装脚通过绝缘介质与本体连接；在铝合金散热板上设有若干电子元件，在铝合金散热板上设有与各电子元件的引脚相对应的通过孔，通过孔内径大于引脚外径；各电子元件的引脚穿过通过孔与导电图形层连接；本实用新型旨在提供一种结构紧凑、散热效率高且使用安全的带有散热功能的电路板。
申请人：梅州鼎泰电路板有限公司
地址：514000 广东省梅州市梅江区东升工业园AD9区
国籍：CN
代理机构：北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：汤东凤
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容