专利名称：一种BGO晶体切割机专利类型：发明专利发明人：孟博
申请号：CN201210531821.9申请日：20121210公开号：CN102935665A公开日：20130220
摘要：本发明涉及BGO晶体切割的专用加工设备，BGO的结构性能研究、生长技术研究都处于相对完善，但是BGO的加工往往是目前世界上的一大难题，它易于崩边，材料硬度大，表面光洁度要求等特点，了加工的方法。本发明的晶体切割机是利用微细颗粒金刚石粉末制成的厚度最小为0.1mm的薄片砂轮刀，在0.1～400m/s的切割线速度下，使砂轮刀片沿被切件的分割线切进。也有采用切透整个晶体厚度的方法分开。在工控机控制下的X、Y、Z、θ四个方向微电机的精密驱动下，通过X、Y、Z向的往复运动以及θ向360°的转动，按照预设的尺寸将大晶体分割，从而得到单个的阵列(窗口)。
申请人：天津工业大学
地址：300160 天津市河东区成林道63号
国籍：CN
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