PCB设计规范总则CHECKLIST
自 检 人：________________ 检 查 人：________________ 检查日期：_____年_____月_____日
审查内容：____________________________________________________________________ 审查结果：通过□ 不通过□
说 明：____________________________________________________________________
修改内容 1
修订版次 V1.00 修订内容 初稿 修订时间 2015-1-4 编写 刁晓静、岳菊丰 审核 批准 序号 总 则 条 款 执行情况 说明 1 格式 1 ¹1-1：PCB绘板统一采用POWER PCB， ¹1-2：PCB必须与原理图完全同步。 ¹1-3：PCB板已经过设计人员自检。 ¹1-4：必须确保软件自动检查无网络线未连接完的情况。 ¹1-5：采用统一A3、A4规格，具体使用视PCB板大小确定。 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 2 丝印 ¹2-1：标准元器件采用标准丝印。 ¹2-2：所有元器件都有唯一位号丝印，不得有重复，丝印需放置在容易识别对应元件器的位置，如因空间限制可以用方格和箭头引出并放置在易识别区域。 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] ¹2-3：功放、电源插座必须在顶层和底层焊盘之是[ ] 否[ ] 免[ ] 间增加丝印，以防止人工焊接时易短路。 是[ ] 否[ ] 免[ ] ¹2-4：位置丝印不得放置在元件安装后被覆盖的地方，不得放置PAD和铜皮外露的地方。 2-5：各器件位号丝印尽量保持方向一致，从左是[ ] 否[ ] 免[ ] 到右，从下至上。 ¹2-6：具有方向性的元器件，必须通过丝印清楚是[ ] 否[ ] 免[ ] 表明其方向性。如铝电解电容、二极管、插座、IC等。 ¹2-7：丝印在通孔上时，必须要求通孔做塞孔处是[ ] 否[ ] 免[ ] 理。 ¹2-8：丝印不得有重叠，比印间距必须大于5mil. 是[ ] 否[ ] 免[ ] 2
序号 总 则 条 款 ¹2-9: PCB板名、日期、版本号等制板信息丝印位置必须放置在明显无元器件的较大面处。 2-10：元件名称丝印要清楚可直接目视且尽可能直接标在元件近旁 执行情况 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 说明 ¹2-11：必须要求PCB制造厂将其公司识别标识丝是[ ] 否[ ] 免[ ] 印上去。 是[ ] 否[ ] 免[ ] ¹2-12：PCB板的丝印GERBER文件必须单独输出并经CAM检查没有问题。 是[ ] 否[ ] 免[ ] ¹2-13：为了方便制成板的安装，所有螺丝孔都要做出白油丝印标识。 ¹2-14：所有连接器必须用3角形标注第1脚的位是[ ] 否[ ] 免[ ] 置。 ¹2-15：所有跳线电阻在短接时，需用铜皮短接，不允许使用2D线 是[ ] 否[ ] 免[ ] ¹2-16：所有IC必须用1mm直径圆标注第1脚，圆点是[ ] 否[ ] 免[ ] 位置必须在后装IC后不会被盖住。 是[ ] 否[ ] 免[ ] ¹2-17：为了保证锡道连续性，要求开窗的地方无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡，丝印不能压在导通孔、焊盘上。 3 走线 ¹3-1： 供电电源（+12V）与地的走线建议满足以是[ ] 否[ ] 免[ ] 下要求： ¹电源走线与地线之间的间隔尽量小，最大间距0.5mm,电源和地线线宽尽量宽，最小2mm（引到IC或其他无法达到2mm宽度的元器件除外），电源线上阻值尽量小，最大为0.5欧。 ¹3-2：IC退耦电容尽量放置靠近IC的PIN脚。 是[ ] 否[ ] 免[ ] 3
序号 总 则 条 款 ¹3-3：当电源和地区分为数字和模拟时，退耦电容不得跨接，数字电源和模拟电源不得重叠： 执行情况 是[ ] 否[ ] 免[ ] 说明 ¹ ¹3-4：独立的电源或地之间不得在隔开处采用电是[ ] 否[ ] 免[ ] 容或走线跨接： ¹ ¹3-5：同一位置采用并联电容退耦时，电容之间采用不同数量级的容值，如10nF和100nF. 是[ ] 否[ ] 免[ ] ¹3-6:晶振必须放置在离IC最近的旁边，晶振时钟是[ ] 否[ ] 免[ ] 信号走线最长1cm,两晶振时钟走线之间间距尽量小，最大间距0.5mm. 是[ ] 否[ ] 免[ ] ¹3-7：晶振时钟信号走线尽量不要打孔，保持同层走线。 是[ ] 否[ ] 免[ ] ¹3-7:晶振走线周围地需要用地包围起来，其中的地应与其他电源供电地和信号地分开。 ¹ ¹ ¹3-8：匹配电阻要靠近信号的驱动端，对于I2C是[ ] 否[ ] 免[ ] 如果驱动多个I2C元器，匹配电阻尽量放置在被驱动的终端。 4
序号 总 则 条 款 ¹3-9：功放输出走线最小宽度为40MIL。 ¹3-10：走线不得有一端浮空的情况， 执行情况 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 说明 ¹ ¹3-11：对于重要高频信号，其布线长度不得与其波长成整数倍关系。 ¹3-12：走线不得采用锐角和直角。 ¹3-13：走线应从焊盘端中心位置引出。 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] ¹¹3-14：走线不得偏移焊盘： 是[ ] 否[ ] 免[ ] ¹ ¹3-15：当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，走线不是[ ] 否[ ] 免[ ] 能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线： ¹ 5
序号 总 则 条 款 ¹3-16：密间距的SMT焊盘引脚需要连接时，应从焊盘外部连接，不容许在焊脚间直接连接： 执行情况 是[ ] 否[ ] 免[ ] 说明 ¹ ¹3-17： IC或连接器相邻PIN脚为相同网络时，不是[ ] 否[ ] 免[ ] 得整体铺铜： ¹ ¹3-18：要求所有的走线及铜箔距离板边：V—CUT 边大于0.75mm，铣槽边大于0.35mm，布线离板边距离要求≥0.5mm。 ¹3-19：USB,走差分，信号线有完整的地平面参考， 90 Ohm差分阻抗。 ¹3-20：CVBS,R,G,B AUDIO的R,L走12MIL,包地。 ¹3-21：CLK走12MIL,走线短，包地，SD CARD走线 尽量短 ¹3-22：GPS天线要做50 Ohm阻抗。 ¹3-23：收音天线 75 Ohm阻抗。 3-24：DDR 50 Ohm阻抗，地址、数据等同组线 等长误差不超过50MIL。在有主芯片Layout guide的情况下，必须满足Layout guide要求。 6
序号 总 则 条 款 ¹3-25：BGA过孔到焊盘连接的走线需使狗骨头方式,如图所示. 执行情况 说明 ¹ 4 过孔 4-1：定位孔、螺丝孔内不得沉铜。 4-2：元器件焊盘内不得有过孔，过孔离PAD最边沿应大于0.3mm. 4-3:小于0.5mm的过孔必须做塞孔处理。 4-4：元件有引线的下面不能有过孔，以防止短路，如功放和类似封装的电源IC。 4-5：元件面贴有板的安装件，如导航核心板、蓝牙模块，其下面尽量不走过孔，并且模块所贴位置必须全部丝印盖住。 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 5 测试点 5-1：＜2MM间距的插座需有测试点，其测试点尺是[ ] 否[ ] 免[ ] 寸：￠08.0+0.1mm。。 是[ ] 否[ ] 免[ ] 5-2：测试点统一放置在BOTTOM层，对双面都有元件的测试点放置在元器件少的那一面。 5-3：测试点的位置要尽量分散，均匀放置在PCB，是[ ] 否[ ] 免[ ] 以防止PCB变形。测试点的密度不能大于每平方厘米4-5 个 5-4：测试点与焊接面上的元件的间距应大于是[ ] 否[ ] 免[ ] 2.54mm。 5-5：测试点相邻两点的边距大于等于1.8mm. 是[ ] 否[ ] 免[ ] 5-6: 测试点到PCB 板边缘的距离应大于2.0mm。 是[ ] 否[ ] 免[ ] 5-7：测试点到定位孔的距离应该大于0.5mm,为是[ ] 否[ ] 免[ ] 定位柱提供一定净空间。 是[ ] 否[ ] 免[ ] 5-8：供电电源正、负极测试点最小为2mm. 7
序号 总 则 条 款 5-9：测试点不得做在过孔上。 5-10：测试点必须固化位置，量产后PCB变更不得变动测试点位置，除非得到工程确认可以移动位置。 执行情况 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 说明 6 MARK点及工艺边 6-1：PCB板的MARK点不要放在工艺边上，要放 在板的对角线上，且不对称，便于过炉区分方向 6-2：需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证 有MARK点，若由于空间原因单元板上无法布下MARK点时，则单元板上可以不布MARK点，但应保证拼板工艺边上有MARK点。 6-3：MARK点标准尺寸：￠1.0±0.1mm。周围3MM 范围内不设任何线路或元件 6-4：MARK和板边距离要保证在3MM以上，防 止PCB的MARK点被机器链条轨道或定位时被边夹夹住无法识别；MARK与测试点距离中心距≥5mm； 6-5：BGA、QFN以及小于0.4MM 脚间距的元器件 需加MARK点，其尺寸：￠0.5±0.05mm，如下图： 6-6：板边必须放置在拼板后较长边上。 6-7：双面贴片元件PCB板不得与单面贴片拼在一起。 6-8：如无元器件超出板边，固定板边宽度为3mm,对于安装元器件后超出板边的，以最长器件外边，一般是连接器最外边计算，边板宽度超出其3mm. 6-9:板边必须两头有MARK点。工艺边上需标注过炉方向。 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 7 拼板 8
序号 总 则 条 款 执行情况 说明 7-1：拼板时必须完全对整齐，不能有偏差.有元是[ ] 否[ ] 免[ ] 件外露在PCB板外的，拼板时需考虑外露器件不影响相邻板对应元件的安装。 7-2：条型小板拼板注意避免开长槽，中间连接 是[ ] 否[ ] 免[ ] 小于50X50的必须拼版，工艺边加在拼版后的长边，工艺边的宽度为5MM,有超过工艺边5MM的零件工艺边应根据实际大小再增加 7-3：不规则形状的 PCB 而使制成板加工有难是[ ] 否[ ] 免[ ] 度的 PCB，应在过板方向两侧加工艺边，对于不规则的PCB需要用邮票孔连接时，建议邮票孔外径向PCB内陷0.2~0.3mm 7-4：在同一位置当正反两面都有结构要求放置是[ ] 否[ ] 免[ ] 元件时，要注意开槽、定位孔、插件脚与SMT焊盘有无互相干涉（如SD卡座与USB两面同时安装）。 7-5：邮票孔不允许金属化,要求孔径0.5mm,孔间是[ ] 否[ ] 免[ ] 距0.5mm,每组3-5个邮票孔.对于长度小于20mm小板，采用0.5mm孔径邮票孔，孔边间距0.25mm. 7-6：邮票孔间距0.5mm,即中心间距为1.0mm 是[ ] 否[ ] 免[ ] 7-7：拼板用邮票孔连接时，要考虑分板后残留是[ ] 否[ ] 免[ ] 的板边对组装时的影响.邮票孔的圆心向板内内陷0.4mm。 是[ ] 否[ ] 免[ ] ¹7-8：邮票孔与其他孔（尤其插件孔）边沿间距需大于0.8mm ¹7-9：邮票孔需要避开安装孔5mm以上，避开走线是[ ] 否[ ] 免[ ] 2mm以上 ¹7-10：螺丝孔封装的非沉铜孔让开铜皮的距离为0.3mm 是[ ] 否[ ] 免[ ] ¹7-11：安装孔、螺钉孔以中心为准在半径3mm内是[ ] 否[ ] 免[ ] 是禁布区 ¹7-12：对于拼板的尺寸范围限制在宽（100mm～是[ ] 否[ ] 免[ ] 250mm）×长（200mm～300mm）内， ¹7-13：拼板的间隙面积大于4cm2且间隙的宽度大是[ ] 否[ ] 免[ ] 于10mm 时，要把间隙补上(否则SMT检测不到板)。 ¹7-14：当板边有缺口，或板内有大于35mm×35mm是[ ] 否[ ] 免[ ] 的空缺时，建议在缺口增加辅助块。如果辅助块大于100×50，最少要添加2组邮票孔，如果辅助块大于150×50，最少要添加3组邮票孔 9
序号 总 则 条 款 ¹7-15：屏蔽框（盖）与其它元件之间焊盘间距≧0.5mm ¹7-16：对于规则工艺边采用V-CUT划槽，V形槽的角度要求30度，两侧深度各为PCB厚度的1/3。 执行情况 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 说明 ¹7-17：不规则拼板需要采用铣槽加 V-cut 方式是[ ] 否[ ] 免[ ] 时，铣槽间距应大于1.2mm 8 螺钉孔的禁布区范围 10
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