C1A等离子刻蚀工序操作规程

C1A等离子刻蚀工序操作流程

1 主题内容

本文规定了C1A等离子刻蚀工序的基本操作流程。

2 适用范围

本规定适用于C1A等离子刻蚀工序。

3 内容

3.1 生产流程 3.1.1 生产准备

⑴ 穿戴好工作服、鞋、帽、橡胶手套。 ⑵ 做好工艺卫生。

⑶ 十片假片及若干聚四氟乙烯片。

⑷ 检查各气体（CF4、O2、N2)压力必须都大于0.3MPa，如不是，立即通知当班设备人员。

⑸ 从传递窗中取出硅片轻放在工作台上。

⑹ 将夹具及聚四氟乙烯板放入腔室，运行工艺指定的刻蚀程序，使刻蚀腔室达热态。按如下程序：

① 待料时间t≤15分钟，将夹具及聚四氟乙烯板放入腔室，运行工艺指定的

刻蚀程序一次，使刻蚀腔室达热态。

② 待料时间15定的刻蚀程序二次，使刻蚀腔室达热态。

③ 待料时间t＞25分钟，将夹具及聚四氟乙烯板放入腔室，运行工艺指定的

刻蚀程序三次，使刻蚀腔室达热态。 3.1.2 操作流程

⑴ 确认扩散面，将一个批次的硅片叠放在整理装置上，扩散面倾斜向前，且两面都加一片聚四氟乙烯片（假片）和聚四氟乙烯板。

⑵ 把硅片整理整齐后，连同聚四氟乙烯板一起拿出整理装置。在整个移动过程中，不能使硅片之间发生错位，且保持硅片的扩散面一直向下。

⑶ 放于刻蚀夹具内，慢慢旋紧两边的螺母。 旋紧螺母，使得两聚四氟乙烯板之

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间的硅片紧密结合。

⑷ 打开腔体上盖,把夹好的硅片放入腔体，盖上腔体上盖,按下\"运行\"按钮。 ⑸ 等待设备发出程序结束警报，打开腔体上盖。 ⑹ 手垂直向下，抓住刻蚀夹具的把手，将硅片取出。

⑺ 将取出的硅片放置在工作台上，旋开螺母，去掉两边的聚四氟乙烯板和聚四氟乙烯片（假片）。

⑻ 将硅片放入承载盒，确认承载盒标识的扩散面和硅片的扩散面一致。 ⑼ 将硅片移到下一工序去PSG处。 3.1.3检验

每批抽取上、中、下各1片置于承载盒冷却1分钟，然后用万用表欧姆档测量各边缘,要求绝缘电阻≥5千欧，如出现任何1片不合格品,及时通知当班组长或工艺员。 3.2 仪器/工具/材料

3.2.1仪器：冷热探针测试仪、万用表、直尺。 3.2.2工具：夹具、聚四氟乙烯板。

3.2.3材料：无尘布、无水乙醇、聚四氟乙烯片（假片）。 3.3 注意事项

3.3.1在生产过程中必须每间隔两个批次检查腔室实际压强（压强显示表的显示值），如发生以下情况： ⑴ 在运行刻蚀程序主抽步骤时，所能达到的最低压强≤25pa。

⑵ 在运行刻蚀程序辉光放电≥100s后,实际压强与设定压强的值误差在10pa以内。

3.3.2每班交时对整理装置用无尘布蘸无水乙醇擦拭二次；对夹具、铝板、工作台面必须每批次用无尘布蘸无水乙醇擦拭一次。

3.3.3每台刻蚀设备累计运行达6小时即要对石英腔室用无尘布蘸无水乙醇擦拭一次次。

3.3.4在运行程序到辉光步骤时，辉光时间≥100s后，表头反映的辉光实际功率不能偏离设定功率。如有偏离，及时通知生产组长或工艺员。

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