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浅析内存、SSD价格暴涨的背后

来源:抵帆知识网
浅析内存、SSD价格暴涨的背后

双十一过后,各大品牌商忙着晒成绩单,快递公司忙着打包发货,而最让人纠结的是等待收快递的急迫心情。今年的双十一成交量又创造性的突破历史记录,达到1207亿。由此产生的包裹也是一个天文数字,各地快递仓爆满,快递堆满道路。双十一对消费者和商家来说,是最令人期待的日子。然而对奋斗在一线的快递员来说,在这之后的半个月里,都将是个黑暗的日子。在初冬微寒的雾霾天里,他们穿梭在城乡的各个角落里,带给我们惊喜和欢乐,在收到快递时,不妨说一声,你们辛苦了!

双十一期间,服装类品牌优衣库,在11小时内,被抢购一空。手机类小米、金立、华为、苹果都宣称自己是第一。我也分不清谁才是第一了,你们自行分辨吧。双十一海量的交易额彰显了中国巨大的消费能力和经济活力。也推动了中国物流、商超和交易的升级。预计今年阿里巴巴将成为全球第20大经济体,同时,阿里以后也将不再讲电子商务,将以阿里搭建的商业基础和商业服务为共同的纽带,万物智慧互联并大规模网状协作的“新经济体”。可以预料,未来将是一个跨边界、跨时空和界的经济体。

双十一期间,先提价后降价的现象层出不穷,面对铺天盖地的优惠券预热,不少朋友都摩拳擦掌准备大促买买买,尤其在注重性价比的DIY领域,自然不能够错过此次的促销。

可是不少朋友都发现,在存储领域里,固态和内存条涨的价格离谱,有的商家报出翻倍的价格,看到价格后,黑人问号?双十一套路是不是,你懂我也懂。可在双十一当天的时候,顿时傻了眼,全网的价格几乎没降,这是怎么回事?作为数码电子产品,价格不应该逐渐的探底吗?怎么价格涨得下不来了?

在大家都沉浸在国庆的欢乐中,SSD和内存就已经开始走向悄悄涨价的道路,比如深受DIY党喜爱的金士顿 DDR3 1600 8GB单条,目前已经379元的价格。而如果你半年前对618京东大促有印象的话,同款只需不到200元,现在这价格几乎翻了一倍。真是一言不合就涨价,厉害了,我的哥! 观点一:双十一套路,涨价

有过八年的双十一经历的剁手党们,深知这其中的套路,先涨价后打折的把戏早已被商家玩烂了。可是在全网对比完价格之后,价格却并没有低多少。在双十一前后,价格并没有出现大的波动。对比其他的电子硬件价格,好像都没有内存和固态的价格涨得离谱。双十一固态和内存涨价这套路的黑锅,表示不背。 观点二:某产品受挫,抬价挽回损失。

这个观点听起来好像有些过激,江湖传言,存储涨价和两次爆炸有关,一是,今年年6月份位于西安市的一座变电站爆炸,间接导致某星唯一3D NAND闪存工厂损失惨重。

二是某星的新手机、洗衣机爆炸导致,使得企业损失惨重。进而拆东墙补西墙发生,在其他产品上弥补损失,这里,我只能说,论臆想,我只佩服你。6666......

观点三:SSD普及,产能跟不上

这个观点似乎还是挺靠谱的,众所周知,传统的电脑都是用的机械硬盘,机械硬盘靠驱动磁盘读取信息,因此在读写速率和响应速度上,都会有寻道时间。而固态采用的是闪存颗粒存储文件,无须转盘等待时间,因此在读写和响应上都有飞速的提升。另外,随着SSD接口、主控、协议的发展,各大品牌向SSD靠拢,催生对固态和内存的大量需求,导致产能跟不上。

2016是固态的普及之年,在今年下半年的时候,中国各大手机厂商集中发布新机,导致手机存储和内存需求量的激增,由于生产内存和固态所需的闪存颗粒产能跟不上,因此,压缩了固态和内存条的生产数量,导致市场出现供不应求的局面。

目前,制造SSD闪存颗粒的上游企业只有东芝、三星、镁光等少数几家,所以想要在短时间内实现降价,似乎不太可能了。半导体的生产制造是一个典型的技术密集型的科技制造行业,生产过程是一个离散的制造生产过程,其在具体的生产过程中面临产品种类多、周期短、生产制造技术复杂、结构专业化、多批次生产的特点。其生产主要囊括了半导体设计业、半导造业和半导体封测业三个部分。因此在生产过程中,对生产工艺的复杂性和精确性提出很高的要求,需要在生产过程中实施更加精细化严格的管理。而MES的产生,为企业提供一个快速反应,生产精细化的生产制造环境。

微缔MES制造执行管理系统,处于上层企业管理计划系统和底层工 生产控制系统之间的执行层,主要作用于生产车间管理和执行调度管理。利用制造执行系统的集成性,控制包括人员调动、物料、设备、工艺流程、数据采集、订单管理等所有资源提高企业竞争力和生产力。

微缔MES系统分为三层,分别是表示层、业务逻辑层、数据访问层。其中表现层的主要功能模块采用PC端的C/S模式实现,务逻辑层采用.Net开发并封装,在IIS服务器上以Web Service的方式暴露,后台数据层采用企业级的Oracle 10g数据库,实现MES服务端的查询服务和事件处理方面的服务。

微缔MES自动化解决方案根据用户角色的不同分为两部分,一部分是供生产线操作员

操作的图形化界面,包括了用户基本的应用功能如在制品管理、机台设备管理、物料管理、看板等。另一部分是专门针对工艺工程师管理操作的图形化界面,包括对用户角色设置、PRP(Process Plan)设定模块、工艺验证、类表维护以及生产线操作员操作的图形化界面功能模块管理的功能选项等等。

因此,微缔MES具有实现半导体企业车间的信息共享,将企业的实际生产车间与企业计划紧密的结合起来,提高了设备的利用率和企业生产车间的管理效率。

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