衬底处理方法及衬底处理装置[发明专利]

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专利名称：衬底处理方法及衬底处理装置专利类型：发明专利发明人：小暮公男

申请号：CN200980146353.X申请日：20091019公开号：CN102217055A公开日：20111012

摘要：本发明的衬底处理方法具备：在使衬底(W)相对于静电吸附面(23a)离开的状态下，使处理室(12)内处于比衬底处理时的第1压力高的第2压力的步骤；在该第2压力下使衬底(W)相对于静电吸附面(23a)移动，以使衬底(W)吸附在静电吸附面(23a)上，使在第2压力下存在于处理室(12)内的气体介于衬底(W)和静电吸附面(23a)之间的步骤；使该气体作为介质在衬底(W)和静电卡盘工作台(21)之间进行热传递，加热或冷却衬底(W)的步骤；及对处理室(12)内进行排气从而变为第1压力，在该第1压力下进行衬底(W)的处理的步骤。

申请人：芝浦机械电子株式会社

地址：日本神奈川县

国籍：JP

代理机构：北京信慧永光知识产权代理有限责任公司

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