protel_dxp实验指导书四

一、实验目的

实验四、制作元件封装（1A）

1、学会用元件封装编辑器创建元件封装 2、熟练掌握手工创建法创建元件封装 3、熟练掌握向导创建法创建元件封装 二、实验内容

创建一个双列直插式 12 脚的元件封装，如图 8 所示

图 8 创建完成的元件封装图形

三、实验步骤

1、手工创建的步骤：

（1）首先执行“Place \\ Pad”菜单命令，或单击绘图工具栏中

按钮。

（2）执行该命令后，光标变为十字，中间带有一个焊盘。随着光标的移动，焊盘跟着移 动，移动到适当的位置后，单击鼠标左键将其定位，在图中完成一个焊盘的放置。

（3）在焊盘中心出现焊盘序号，如果是第一次放置的焊盘，其序号为 0，这时系统仍然 处于放置焊盘的编辑状态，可以继续放置其它十一个焊盘。单击鼠标右键或按键盘上的 Esc 键，即可结束放置焊盘。

（4）设置焊盘的有关参数。

（5）绘制元件封装的外形轮廓。在 TopOverlay 标签上将工作层切换到顶层丝印层，即 Top Overlay 层，然后执行菜单命令“Place \\Track”。

. 执行该命令后，鼠标光标变为鼠标指针和一个带小方点的大“十”字形。将鼠标指针 移

到合适的位置，单击鼠标左键来确定元件封装外形轮廓线的起点，然后绘制元件的 外形轮廓，。在本例中， 左上角坐标为（60，40），右下角坐标为（240，-0）。上 端开口的坐标分别为（120，40）和（180，40） 。. 执行菜单命令“Place \\Arc”，或直接单击绘图工具栏上的相应图标在外形轮廓线上绘

制半圆弧。

（6）单击设计管理器中的“Rename”按钮，在弹出的对话框中输入新的名称如 JDIP12，

按下该对话框中“OK”按钮，即完成对新创元件封装的重命名。 （7）执行菜单命令“File\\Save”，将新建的元件封装保存。

2、利用向导创建元件封装的步骤：

（1）启动并进入元件封装编辑器；

（2）执行“Tools \\New Component”菜单命令，进入了元件封装创建向导；

（3）单击“Next”按钮，系统将弹出选择元件封装样式对话框，在该对话框中选择 DIP 封装外形。

（4）单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置引脚的水平间距、垂直间距和尺寸。

（5）单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置元件的轮廓线宽。 （6）单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置元件引脚数量。

（7）单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置元件的名称，在此设置为 JDIP12。 （8）再单击“Next”按钮，系统将会弹出完成对话框。单击按钮“Finish”，即可完成对

新元件封装设计规则的定义，同时程序按设计规则自动生成了新元件封

装。

（9）执行菜单命令“File\\Save”，将这个新创建的元件封装存盘。

四、思考题

创建新的 PCB 元件封装前，如何设置参数？

实验四、制作元件封装（1B）

一、实验目的：

1. 学习PCB封装库的基本操作 2. 学习PCB封装元件的绘制 二、实验内容：

1. 建立自己的PCB封装库，并将电路PCB图需要的元件添加进来； 2. 需要绘制的PCB元件尺寸如下（默认尺寸为mm）：

LCD1602字符液晶模块

四位集成数码管

小按键 大按键 继电器

实验四、制作元件封装（2）

使用实验2设计的如下原理图，结合本次的PCB元件封装，将该原理图生成PCB电路图，电路的布局可以参考下页的图。 元件 封装 RST KEYS KEY16 KEYL KEY15 KEYL KEY14 KEYL KEY13 KEYL KEY12 KEYL KEY11 KEYL KEY10 KEYL KEY9 KEYL KEY8 KEYL KEY7 KEYL KEY6 KEYL KEY5 KEYL KEY4 KEYL KEY3 KEYL KEY2 KEYL KEY1 KEYL USB SIP4 TL431 SIP3 SW4 SIP3 SW3 SIP3 SW2 SIP3 SW1 SIP3 SW SIP3 STEP SIP6 LT4 SIP2 LT3 SIP2 LT2 SIP2 LT1 SIP2 J14 SIP2 J13 SIP2 J12 SIP2 J11 SIP4 J10 SIP4 J4 SIP3 RP2 SIP5 RP1 SIP9 RX3 SIP3 AIO SIP10 J15 SIP2

元件 封装 J3 SIP3 J2 SIP6 J1 SIP8 D8 SIP2 D7 SIP2 D6 SIP2 D5 SIP2 D4 SIP2 D3 SIP2 D2 SIP2 D1 SIP2 D0 SIP2 RX2 SIP3 P6 SIP3 P5 SIP3 P4 SIP3 P3 SIP3 P2 SIP3 P1 SIP3 J9 SIP3 J8 SIP4 J7 SIP8 J6 SIP2 J5 SIP4 RX1 SIP3 IC1 DIP40 IC4 DIP8 IC3 DIP8 IC11 DIP4 IC10 DIP4 IC9 DIP16 IC5 DIP16 IC7 DIP16 IC6 DIP16 R27 AXIAL0.3 IC2 LED4 ZFLCD LCD1602 JDQ JDQ RS232 DB9RA/M R9 0805 元件 封装 C9 RAD0.1 C8 RAD0.1 C1 RAD0.1 C6 RAD0.1 C3 RAD0.1 C2 RAD0.1 C7 0805 R19 0805 R18 0805 R17 0805 R16 0805 R15 0805 R14 0805 R13 0805 R12 0805 R11 0805 R8 0805 R7 0805 R6 0805 R5 0805 R23 0805 R10 0805 R20 0805 R24 0805 R22 0805 R21 0805 R26 0805 C5 0805 C4 0805 C14 0805 C13 0805 C12 0805 C11 0805 R4 AXIAL0.3 R3 AXIAL0.3 R1 AXIAL0.3 R2 AXIAL0.3 BELL RAD0.3 XTAL RAD0.2