一种双介孔二氧化硅材料及其制备方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种双介孔二氧化硅材料及其制备方法专利类型：发明专利

发明人：秦晓琴,李玉霞,高春光,赵永祥申请号：CN200510012316.3申请日：20050110公开号：CN18044A公开日：20050803

摘要：一种双介孔二氧化硅材料，小孔孔径在3.2nm～3.9nm，大孔孔径在9.4nm～24.5nm，比表面积在408.6cm/g～718.2cm/g之间，孔体积0.53cm/g～1.8cm/g。这种材料能有效的满足大分子择形和扩散效应对催化剂孔径分布的要求，是一种潜在的工业催化剂和催化剂载体。其制备方法是以难溶性双烷基链季铵盐阳离子表面活性剂——双十八烷基二甲基氯化铵为模板剂，正硅酸乙酯为硅源，在宽广的pH范围内，一定温度下水解缩聚而成，该法具有反应条件温和，制备过程简单、新颖的特点。

申请人：山西大学

地址：030006 山西省太原市坞城路36号

国籍：CN

代理机构：山西五维专利事务所有限公司

代理人：杨耀田

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