可重工的软包装电芯与电路板的结构[实用新型专利]

来源：抵帆知识网

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专利名称：可重工的软包装电芯与电路板的结构专利类型：实用新型专利发明人：黄丰年,李仁智申请号：CN201120350968.9申请日：20110914公开号：CN202282413U公开日：20120620

摘要：本实用新型提出一种可重工的软包装电芯与电路板的结构，其包含系统电路板、二正极焊垫、二负极焊垫、软包装电芯。正极焊垫与负极焊垫分别设置于系统电路板的二侧，二正极焊垫彼此电性连接，二负极焊垫也彼此电性连接。软包装电芯具有正电极片与负电极片，正电极片焊接于其中一正极焊垫，负电极片焊接于其中一负极焊片。当发生焊接缺陷时，可剪断正、负电极片而将另一软包装电芯的正电极片与负电极片分别焊接于另一正极焊垫与负极焊垫上。

申请人：原瑞电池科技股份有限公司

地址：中国新竹县

国籍：CN

代理机构：北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：梁挥

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