芯片焊盘引出装置及方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：芯片焊盘引出装置及方法专利类型：发明专利发明人：周琛杰

申请号：CN202010943997.X申请日：20200910公开号：CN112185926A公开日：20210105

摘要：本申请公开了一种芯片焊盘引出装置及方法，涉及半导造领域。该芯片焊盘引出装置包括PCB板、设置在所述PCB板上的若干个金属针和若干个辅助焊片、底座；PCB板的中间区域上设有开口；所述辅助焊片设置在所述开口的外侧，所述金属针设置在所述PCB板正面的两端，所述金属针与所述辅助焊片一一对应连接；所述底座设置在所述PCB板的背面；解决了目前进行失效分析的故障定位时，对芯片加压较多的问题；达到了高效便捷地对芯片加压的效果。

申请人：上海华虹宏力半导造有限公司

地址：201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

国籍：CN

代理机构：上海浦一知识产权代理有限公司

代理人：罗雅文

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