专利名称:一种用于HDI线路板电镀能力检测装置专利类型:实用新型专利发明人:张世利
申请号:CN201920290676.7申请日:20190307公开号:CN209624435U公开日:20191112
摘要:本实用新型提供了一种用于HDI线路板电镀能力检测装置,包括工作台及开设于工作台顶面的槽孔,槽孔的下方设有两相对设置的第一无杆气缸,两第一无杆气缸通过安装架安装在工作台的底面,两第一无杆气缸的第一滑块的顶面均安装有夹块,两夹块均贯穿槽孔突出与工作台的顶面;工作台的顶面两端均安装有龙门架,两龙门架的横梁底面均安装有第二无杆气缸,两第二无杆气缸上的第二滑块之间架设有安装板,安装板的底面设有第三无杆气缸,第三无杆气缸上的第三滑块上安装有X射线测试仪及测距传感器;其可对待检测的线路板进行有效的固定,防止放置位置不准确而造成检测出现偏差;可对线路板实现自动、且全面的检测,保证检测效率及质量。
申请人:信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司
地址:341600江西省赣州市信丰县工业园区中端西路电子器件产业基地
国籍:CN
代理机构:南昌赣专知识产权代理有限公司
代理人:王超
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