一种印制电路板散热过孔制造的方法及印制电路板[发明专利]

来源：抵帆知识网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种印制电路板散热过孔制造的方法及印制电路板专利类型：发明专利

发明人：丁大舟,刘宝林,郭长峰,缪桦申请号：CN201410452483.9申请日：20140905公开号：CN1072861A公开日：20160406

摘要：本发明实施例公开了一种印制电路板散热过孔制造的方法，包括：在获取层压后的印制电路板后，确定印制电路板上电子元器件的散热区域；在所述散热区域上表面开设第一散热过孔；在所述第一散热过孔的内表面镀金属层；在所述第一散热过孔内填充树脂；在填充有树脂的所述第一散热过孔的端口处开设第二散热过孔；在所述第二散热过孔的内表面镀金属层；在所述第二散热过孔内填充树脂，通过采用大散热过孔中分布多个小散热过孔的结构，增加了散热过孔的散热比表面积，使电子元器件所产生的热量传递出去，降低印制电路板的温度，解决了PCB产品的小型化及密集化焊装散热的问题。

申请人：深南电路有限公司

地址：518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号

国籍：CN

代理机构：深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：徐翀

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