布线基板导通孔配置确定装置及方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：布线基板导通孔配置确定装置及方法专利类型：发明专利

发明人：八木泽隆一,三国胜志,山本隆明,斋藤大贵申请号：CN201410737328.1申请日：20141205公开号：CN104701217A公开日：20150610

摘要：根据本发明所提供的布线基板导通孔配置确定装置及方法，可将各种导通孔配置到探针板布线基板上使得能够以少量的导通孔在上下的构成要素间连接，并可减少其配置所需要的工序数和期间。对于经由电子部件而与测试器接口部连接的探针，在其位置不属于由电子部件的位置和焊盘间的间隙确定的贯通孔不可区域时，确定配置贯通孔。设置于无法配置贯通孔的情况的中继贯通孔的配置是，从以每个纵横规定间距的格点为中心的多个候选部位之中，确定为缩短布线路径长度的部位。

申请人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司

地址：日本国东京都武藏野市吉祥寺本町2丁目6番8号

国籍：JP

代理机构：上海市华诚律师事务所

代理人：肖华

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