专利名称：一种无氰型化学镀铜溶液及制备方法专利类型：发明专利
发明人：王亚君,刘江波,章晓冬,童茂军申请号：CN201710632226.7申请日：20170728公开号：CN107313032A公开日：20171103
摘要：本发明提供了一种无氰型化学镀铜溶液及制备方法。本发明的无氰型化学镀铜溶液，按质量浓度计，所述化学镀铜溶液包含以下物质：1～5g/L的硫酸铜；0.5～2g/L的还原剂；3～8g/L的络合剂；10～400ppm的镀层柔软剂；0.001～0.02g/L的稳定剂。本发明的无氰型化学镀铜溶液，不含氰化物，具有稳定的沉积速率，0.3～0.6μm/cycle；稳定性好，放置1个星期后无沉淀产生，可适用于不同的基板材料，背光效果好，背光等级达9级以上。
申请人：苏州天承化工有限公司
地址：215124 江苏省苏州市吴中经济开发区河东工业园尹中南路1088号4幢
国籍：CN
代理机构：北京品源专利代理有限公司
代理人：巩克栋
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容