印刷线路板用层压材料、树脂漆以及树脂组合物,及用其制成的印刷

来源：抵帆知识网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：印刷线路板用层压材料、树脂漆以及树脂组合物,及

用其制成的印刷线路板用层压板

专利类型：发明专利

发明人：高野希,佐濑茂雄,福田富男,荒田道俊申请号：CN96195165.6申请日：19960620公开号：CN11843A公开日：19980805

摘要：制造印刷线路板时,利用基材和无机填充剂经过特定结构的聚硅氧烷低聚物,特别是经三维交联的聚硅氧烷低聚物的表面处理,或利用在基材含浸用树脂漆中掺和这种聚硅氧烷低聚物,并将无机填充剂浸渗到此聚硅氧烷低聚物溶液中进行表面处理,然后在此处理液中直接掺和树脂材料制得树脂漆,由此制成钻孔加工性、绝缘特性均有所提高的印刷线路板。

申请人：日立化成工业株式会社

地址：日本东京

国籍：JP

代理机构：上海专利商标事务所

代理人：章鸣玉

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