芯片封装方法及芯片封装结构[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：芯片封装方法及芯片封装结构专利类型：发明专利发明人：陈彧

申请号：CN201710986872.3申请日：20171020公开号：CN109698137A公开日：20190430

摘要：本发明提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，在元件晶圆上形成有暴露用于晶片堆叠的预留位置表面的具有较低热膨胀系数的热膨胀系数过渡层，可以避免包封层对元件晶圆上的晶片和热膨胀系数过渡层包封后引起较大的热膨胀系数不匹配的问题，由此能够改善晶圆翘曲和应力引起的分层的问题，避免堆叠的晶片和包封层从元件晶圆上剥离，提高封装结构的性能；进一步的，所述热膨胀系数过渡层采用印刷电路板用阻焊剂材料形成，易于实现，不会产生副作用，并可以增强与后续包封层之间的粘附性，避免包封层从元件晶圆表面剥离。

申请人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

地址：201203 上海市浦东新区张江路18号

国籍：CN

代理机构：上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)

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