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带有MOSFET和低正向电压的等效二极管增强型JFET的半导体器件及其制

来源:抵帆知识网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:带有MOSFET和低正向电压的等效二极管增强型

JFET的半导体器件及其制备方法

专利类型:发明专利发明人:雷燮光,王薇

申请号:CN201110306022.7申请日:20110926公开号:CN102437187A公开日:20120502

摘要:提出了一种带有集成的MOSFET和等效增强型JFET的半导体芯片。MOSFET-JFET芯片包括类型-1导电类型的公共半导体衬底区(公共半导体衬底区)。MOSFET器件和等效增强型JFET(等效二极管增强型JFET)器件位于公共半导体衬底区上方。等效二极管增强型JFET器件具有公共半导体衬底区,作为其等效二极管增强型JFET漏极。至少两个类型-2导电类型的等效二极管增强型JFET栅极区位于等效二极管增强型JFET漏极上方,并且在水平方向上相互分离,带有等效二极管增强型JFET栅极间距。至少一个类型-1导电类型的等效二极管增强型JFET源极位于公共半导体衬底区上方,以及等效二极管增强型JFET栅极之间。顶部等效二极管增强型JFET电极位于等效二极管增强型JFET栅极区和等效二极管增强型JFET源极区上方,并与它们相接触。如果配置得合适,等效二极管增强型JFET会同时具有大幅低于PN结二极管的正向电压Vf,以及可以与PN结二极管相比拟的反向漏电流。

申请人:万国半导体股份有限公司

地址:美国加利福尼亚州桑尼维尔奥克米德大道475号

国籍:US

代理机构:上海新天专利代理有限公司

代理人:王敏杰

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