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PCB板台阶孔结构

来源:抵帆知识网
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)实用新型专利

(21)申请号 CN201120379855.1 (22)申请日 2011.10.09

(71)申请人 深圳市丰达兴线路板制造有限公司

地址 518104 广东省深圳市宝安区沙井沙二村帝堂路蓝天科技园第13栋

(10)申请公布号 CN2022856U

(43)申请公布日 2012.06.27

(72)发明人 代超

(74)专利代理机构 广东广和律师事务所

代理人 刘敏

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

()发明名称

PCB板台阶孔结构

(57)摘要

本实用新型提供了一种PCB板台阶孔

结构,包括:PCB基板,PCB基板上开设有台阶孔,所述台阶孔包括沉头孔部和通孔部,沉头孔部下端面开设有至少一个容纳孔。本实用新型提供的一种PCB板台阶孔结构,其通过在PCB基板的台阶孔处开设容纳孔,可增加PCB基板与焊锡的接触面积,使焊锡的水份和有机物易于挥发,可避免铜皮产生分层气泡或爆板等不良现象,提高了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。 法律状态

法律状态公告日

2012-06-27 2014-12-10

授权

法律状态信息

授权

专利权的终止

法律状态

专利权的终止

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