(12)实用新型专利
(21)申请号 CN201120379855.1 (22)申请日 2011.10.09
(71)申请人 深圳市丰达兴线路板制造有限公司
地址 518104 广东省深圳市宝安区沙井沙二村帝堂路蓝天科技园第13栋
(10)申请公布号 CN2022856U
(43)申请公布日 2012.06.27
(72)发明人 代超
(74)专利代理机构 广东广和律师事务所
代理人 刘敏
(51)Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
()发明名称
PCB板台阶孔结构
(57)摘要
本实用新型提供了一种PCB板台阶孔
结构,包括:PCB基板,PCB基板上开设有台阶孔,所述台阶孔包括沉头孔部和通孔部,沉头孔部下端面开设有至少一个容纳孔。本实用新型提供的一种PCB板台阶孔结构,其通过在PCB基板的台阶孔处开设容纳孔,可增加PCB基板与焊锡的接触面积,使焊锡的水份和有机物易于挥发,可避免铜皮产生分层气泡或爆板等不良现象,提高了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。 法律状态
法律状态公告日
2012-06-27 2014-12-10
授权
法律状态信息
授权
专利权的终止
法律状态
专利权的终止
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