一种用于传感器壳体的激光焊接工装[实用新型专利]

来源：抵帆知识网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种用于传感器壳体的激光焊接工装专利类型：实用新型专利发明人：王鹏程

申请号：CN202022097120.1申请日：20200922公开号：CN213257753U公开日：20210525

摘要：本实用新型属于焊接技术领域，尤其是一种用于传感器壳体的激光焊接工装，针对现有的焊接取放工件不便和工件受热不匀的问题，现提出如下方案，其包括底板，所述底板的顶部四角位置均固定安装有导向轴，四个导向轴的顶端滑动连接有同一个顶板，所述顶板的底部固定安装有激光保护玻璃，所述底板的顶部对称安装有两个顶升气缸，且两个顶升气缸的活塞杆与顶板固定连接，本实用新型结构简单，将工件固定在卡盘上，启动两个顶升气缸带动激光保护玻璃向下移动并进行焊接时，焊接完成后，启动两个顶升气缸和压紧气缸解除对工件的固定，便可直接从卡盘上取下工件，使得可以十分简便的将工件取下，并确保了工件的焊接受热均匀。

申请人：无锡米普勒自动化设备有限公司

地址：214000 江苏省无锡市新吴区城南路226-1号查看地址

国籍：CN

代理机构：北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：梁爱荣

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