一种半导体封装件以及电子元件[实用新型专利]

来源：抵帆知识网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种半导体封装件以及电子元件专利类型：实用新型专利发明人：华菲

申请号：CN201922298745.1申请日：20191219公开号：CN210722995U公开日：20200609

摘要：本实用新型提供了一种半导体封装件以及电子元件，所述半导体封装件包括：芯片：包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面；基板：与芯片的第二表面接置并电性相连；散热系统：包括层叠设置的导热层和散热盖，所述导热层在远离所述散热盖的一侧的表面与芯片的第一表面相连；密封层：环设在所述芯片和导热层的外周缘；通过在芯片和导热层外周缘设置密封层，从而将导热层和芯片密闭起来形成密闭结构，使其在使用过程中，该密闭结构能够有效避免导热层因融化泄露，而后在冷凝回缩后形成空洞，从而影响芯片的散热效果和使用寿命。

申请人：宁波施捷电子有限公司

地址：315824 浙江省宁波市北仑区新碶明州西路491号1幢1号-63-1

国籍：CN

代理机构：北京品源专利代理有限公司

代理人：巩克栋

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