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一种半导体封装件以及电子元件[实用新型专利]

来源:抵帆知识网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种半导体封装件以及电子元件专利类型:实用新型专利发明人:华菲

申请号:CN201922298745.1申请日:20191219公开号:CN210722995U公开日:20200609

摘要:本实用新型提供了一种半导体封装件以及电子元件,所述半导体封装件包括:芯片:包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面;基板:与芯片的第二表面接置并电性相连;散热系统:包括层叠设置的导热层和散热盖,所述导热层在远离所述散热盖的一侧的表面与芯片的第一表面相连;密封层:环设在所述芯片和导热层的外周缘;通过在芯片和导热层外周缘设置密封层,从而将导热层和芯片密闭起来形成密闭结构,使其在使用过程中,该密闭结构能够有效避免导热层因融化泄露,而后在冷凝回缩后形成空洞,从而影响芯片的散热效果和使用寿命。

申请人:宁波施捷电子有限公司

地址:315824 浙江省宁波市北仑区新碶明州西路491号1幢1号-63-1

国籍:CN

代理机构:北京品源专利代理有限公司

代理人:巩克栋

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