专利名称：芯片、芯片封装结构及封装方法专利类型：发明专利发明人：李晓勇,韩梅,滕辉申请号：CN201880091555.8申请日：20180416公开号：CN111886684A公开日：20201103
摘要：一种芯片(1)、芯片封装结构及封装方法，该芯片(1)包括：芯片基板、背面设有含金层(11)背金芯片(1)、以及依次设于所述芯片基板的背面的含金层(11)和至少一层非含金层(2)，非金层(2)用于通过锡焊焊接耦合至用于封装所述芯片基板的封装基板(4)。通过非金层(2)隔离锡焊料连接部(3)与含金层(11)，避免锡焊工艺中脆性的金锡合金的形成，进而避免金脆效应的产生，使得芯片(1)与封装基板(4)之间的焊接更加牢固。
申请人：华为技术有限公司
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国籍：CN
代理机构：广州三环专利商标代理有限公司
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