（12）发明专利申请
（21）申请号 CN202010438722.0 （22）申请日 2020.05.22 （71）申请人 松山湖材料实验室
地址 523000 广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋
（10）申请公布号 CN111463198A
（43）申请公布日 2020.07.28
（72）发明人 王维昀;王新强;李永德;王后锦;罗巍;康俊杰;袁治 （74）专利代理机构 深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 刘晓敏
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
UVC-LED的COB封装结构及其制作方法
（57）摘要
本发明公开了一种UVC‑LED的COB封装结
构及其制作方法，其包括陶瓷线路板、陶瓷围坝、透明盖板、UVC‑LED芯片、陶瓷绝缘板和反射层板，本发明提供的UVC‑LED的COB封装结构的结构设计巧妙、合理，UVC‑LED芯片发出的光通过扩口孔的反射涂层反射出透明盖板，有效提升光的指向性，大大提高COB光源的出光效率；而且陶瓷绝缘板与绝缘胶相比性能稳定，避免了因老化而造成短路的风险，安全性高；透明盖板的粘
胶处镀有金属保护层，以防止绝缘胶被UVC光照射而老化，延长使用寿命。本发明提供的UVC‑LED的COB封装结构的制作方法，工艺简单，成本低廉，适用于工业生产。
法律状态
法律状态公告日
2020-07-28 2020-07-28 2020-08-21
法律状态信息
公开 公开
实质审查的生效
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权利要求说明书
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说明书
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