一种厚板搅拌摩擦焊接工艺[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种厚板搅拌摩擦焊接工艺专利类型：发明专利发明人：史清宇,李晗,吴建军申请号：CN201410238732.4申请日：20140530公开号：CN103978304A公开日：20140813

摘要：本发明涉及一种针对大厚度板材对接焊接的厚板搅拌摩擦焊接工艺，包括以下步骤：1)在两个待焊接的大厚度板材上沿待焊接的边缘开设对称阶梯状坡口，每级阶梯的宽度大于搅拌头半径，高度小于单面焊极限深度，坡口底部板材厚度小于单面焊极限深度；2)使用搅拌摩擦焊单面焊焊接坡口底部，两板材相对的坡口形成由下到上顺次变大的多个凹坑；3)在位于最下面的凹坑中嵌入与板材同质的嵌入条，嵌入条宽等于凹坑宽度，厚度等于凹坑两侧台阶的高度；4)采用搅拌摩擦焊单面焊将嵌入条与板材焊接为一体，焊接时沿多道平行的焊缝进行焊接，其中第一和最后一道焊缝为嵌入条与板材之间的焊缝；5)重复实施步骤3)、步骤4)，直至将所有的凹坑填平。本发明可广泛应用于对大厚度板材对接接头的搅拌摩擦焊接中。

申请人：清华大学

地址：100084 北京市海淀区100084信箱82分箱清华大学专利办公室

国籍：CN

代理机构：北京纪凯知识产权代理有限公司

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