一种高耐压的聚酯团状模塑料复合材料及其制备方法[发明专利]

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专利名称：一种高耐压的聚酯团状模塑料复合材料及其制备方

法

专利类型：发明专利发明人：张颂,夏宏伟,季玲申请号：CN202011337625.9申请日：20201125公开号：CN112322012A公开日：20210205

摘要：本发明公开了一种高耐压的聚酯团状模塑料复合材料及其制备方法。本发明的高耐压的聚酯团状模塑料复合材料，按重量份计，包括70‑99份的团状模塑料和1‑30份的环氧树脂材料。本发明的高耐压的聚酯团状模塑料复合材料，相比传统的BMC材料的电气性能提升了15‑20％，具有良好的耐压性能和力学性能。

申请人：无锡新宏泰电器科技股份有限公司

地址：214174 江苏省无锡市惠山区堰桥堰新路18号

国籍：CN

代理机构：北京品源专利代理有限公司

代理人：巩克栋

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